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Qual è la differenza tra la macchina per marcatura laser UV e la macchina per marcatura laser in fibra?

Ultravioletto Macchina di marcatura laser E la macchina di marcatura laser in fibra è attualmente l'attrezzatura di marcatura laser tradizionale, ampiamente utilizzata nella marcatura e nella confezione di vari prodotti. A causa dei suoi campi di applicazione, i componenti di base e i principi di elaborazione sono diversi. Oggi, l'editore dei produttori di macchine per marcature laser, lascia che ti dica qual è la differenza tra la macchina per marcatura laser UV e la macchina per marcatura laser in fibra?

1. Laser e principio

Macchina di marcatura laser ultravioletta: è sviluppata utilizzando laser ultravioletto a 355 nm. Rispetto al laser a infrarossi, questa macchina adotta la tecnologia di raddoppio della frequenza intracavità del terzo ordine. Rispetto al laser a infrarossi, la luce ultravioletta 355 ha un punto di messa a fuoco molto piccolo, che può ridurre notevolmente le proprietà meccaniche dei materiali. È deformato e ha scarso effetto sulla lavorazione del calore.

Viene utilizzata la macchina di marcatura laser in fibra: viene utilizzata la lunghezza d'onda di 1064nm. Per quanto riguarda la lunghezza d'onda laser, generalmente più corta è la lunghezza d'onda, minore è il punto laser, maggiore è la precisione, minore è la zona colpita dal calore si è formata durante l'elaborazione e più fine è l'effetto di elaborazione.

Due. Campi di applicazione:

Macchina di marcatura laser in fibra: prestazioni ad alto costo, sostanzialmente adatte alla marcatura laser su varie superfici metalliche. A causa del calore generato dalla sua trave, non è adatto per contrassegnare materiali speciali.

Macchina di marcatura laser ultravioletta: è particolarmente adatta al mercato di fascia alta di elaborazione ultra-fine, marcando la superficie delle bottiglie di imballaggio di cosmetici, medicinali, video e altri materiali polimerici, con effetto intenso, marcatura e pulizia forte, meglio della codifica dell'inchiostro e senzaquinamento; marcatura e scrittura su schede PCB flessibili; Elaborazione di micro-buchi e buchi ciechi su wafer di silicio.

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