¿Cuál es la diferencia entre la máquina de marcado láser UV y la máquina de marcado láser de fibra?

Ultravioleta máquina de marcado láser y la máquina de marcado láser de fibra son actualmente los principales equipos de marcado láser, que se utilizan ampliamente en el marcado y envasado de diversos productos. Debido a sus campos de aplicación, los componentes principales y los principios de procesamiento son diferentes. Hoy, editor de fabricantes de máquinas de marcado láser, déjeme decirle cuál es la diferencia entre la máquina de marcado láser UV y la máquina de marcado láser de fibra.

1. Láser y principio

Máquina de marcado láser ultravioleta: Se desarrolla utilizando láser ultravioleta de 355 nm. En comparación con el láser infrarrojo, esta máquina adopta tecnología de duplicación de frecuencia intracavitaria de tercer orden. En comparación con el láser infrarrojo, la luz ultravioleta 355 tiene un punto de enfoque muy pequeño, lo que puede reducir en gran medida las propiedades mecánicas de los materiales. Está deformado y tiene poco efecto sobre el procesamiento del calor.

Máquina de marcado láser de fibra: se utiliza la longitud de onda de 1064 nm. Con respecto a la longitud de onda del láser, generalmente cuanto más corta es la longitud de onda, más pequeño es el punto del láser, mayor es la precisión, más pequeña es la zona afectada por el calor formada durante el procesamiento y más fino es el efecto del procesamiento.

Dos. Campos de aplicación:

Máquina de marcado láser de fibra: rendimiento de alto costo, básicamente adecuada para marcado láser en diversas superficies metálicas. Debido al calor que genera su haz, no es adecuado para marcar materiales especiales.

Máquina de marcado láser ultravioleta: es especialmente adecuada para el mercado de procesamiento ultrafino de alta gama, marcando la superficie de envases de botellas de cosméticos, medicamentos, videos y otros materiales poliméricos, con un efecto fino, marcado y limpieza intensos, mejor que la tinta. Codificación y libre de contaminación; marcar y trazar en placas de circuito impreso flexibles; procesamiento de microagujeros y agujeros ciegos en obleas de silicio.

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