Was ist der Unterschied zwischen der UV -Lasermarkierungsmaschine und der Faserlasermarkierungsmaschine?

Ultraviolett Lasermarkierungsmaschine Die Faserlasermarkierungsmaschine sind derzeit die Mainstream -Lasermarkierungsausrüstung, die bei der Markierung und Verpackung verschiedener Produkte häufig verwendet wird. Aufgrund seiner Anwendungsfelder sind Kernkomponenten und Verarbeitungsprinzipien unterschiedlich. Lassen Sie mich heute den Herausgeber von Laser -Markierungsmaschinenherstellern Ihnen sagen, was der Unterschied zwischen der UV -Lasermarkierungsmaschine und der Faserlaser -Markierungsmaschine ist?

1. Laser und Prinzip

Ultraviolette Lasermarkierungsmaschine: Es wird unter Verwendung von 355 nm ultraviolettem Laser entwickelt. Im Vergleich zum Infrarot-Laser nimmt diese Maschine die Frequenz-Doppeltechnologie dritter Ordnung an. Im Vergleich zum Infrarot -Laser hat 355 Ultraviolett -Licht einen sehr kleinen Fokussierort, der die mechanischen Eigenschaften von Materialien erheblich verringern kann. Es ist deformiert und wirkt sich nur wenig auf die Verarbeitung von Wärme aus.

Faserlasermarkierungsmaschine: Die Wellenlänge von 1064nm wird verwendet. In Bezug auf die Laserwellenlänge, je kürzer die Wellenlänge, desto kleiner der Laserfleck, desto höher ist die Genauigkeit, desto kleiner die während der Verarbeitung gebildete Wärmezone und je feiner der Verarbeitungseffekt.

Zwei. Anwendungsfelder:

Faserlasermarkierungsmaschine: hohe Kostenleistung, im Grunde genommen für die Lasermarkierung auf verschiedenen Metalloberflächen geeignet. Aufgrund der von seinem Strahl erzeugten Wärme eignet es sich nicht zum Markieren von Sondermaterialien.

Ultraviolette Lasermarkierungsmaschine: Es ist besonders für den High-End-Markt für ultra-feine Verarbeitung geeignet, markiert die Oberfläche von Verpackungsflaschen mit Kosmetika, Medikamenten, Videos und anderen Polymermaterialien, mit feinem Effekt, starker Markierung und Reinigung, besser als Tintencodierung und freier Verschmutzung. Markieren und Schreiben auf flexiblen PCB -Boards; Verarbeitung von Mikrolöchern und Blindlöchern auf Siliziumwafern.

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