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UV-Laser-Schneide maschine und Laser-Markierung maschine Arbeits prinzip ist das gleiche?

Mit der kontinuier lichen Entwicklung von Lasermarkierungsmaschine In den letzten Jahren entscheiden sich die Lasertechnologieentwicklung in den letzten Jahren im Prozess der Verarbeitung von Rohanlagen für eine Laserverarbeitung. In den letzten Tagen werden viele Kunden eine solche Frage stellen: Ultraviolette Lasermarkierungsmaschine mit Laserschneidemaschine? Laser -Stanzmaschine? Das Arbeitsprinzip ist zwischen ihnen konsistent? Lasermarkierung und kann zum Schneiden, Stanzen usw. verwendet werden? Elegant. Prosper erzählen Sie hier sicherlich in Ordnung, die Detailanalyse lautet wie folgt:

1, das Arbeitsprinzip der ultravioletten Lasermarkierungsmaschine

Die UV -Lasermarkierungsmaschine ist relativ einfach, direkt ausgereift, direkte Verwendung von Laserlicht durch die erweiterte Strahlformung nach Out, um eine Verbindung zum Galvanometer -optischen System zu herstellen, durch Hochenergiestrahl an der Werkstückoberfläche, Materialbildung auf der Oberfläche der Vergasung aus dem Muster. In der kurzen Laserverarbeitungssystem bezieht sich das System auf die Energie, die durch Laserstrahl auf die Oberfläche des Werkstücksmomentvergasungsbildung von Schneiden, Perforation oder Oberflächendesign erzeugt wird. Die üblichen drei Arten von Laserverarbeitungstechnologie auf dem Markt sind in Vibrationsspiegelbearbeitung, die Kollimierungsspiegelbearbeitung sowie das Ziel unterteilt. Das Prinzip besteht darin, dass eine Vielzahl von reflektierenden Linsen die Laserenergie dazu bringt, sich auf einen Punkt zu konzentrieren, über die mobile Arbeitsplattform oder durch die Verarbeitung der Objektivrückbalken.

2, das Arbeitsprinzip der ultravioletten Laserschneidemaschine

UV Ultraviolet-Laserlaser-Schneidmaschine ist die Verwendung von Rückschlägen durch den Strahl Expander, Reflexionsspiegelrahmen und andere optische Komponenten, die mit dem optischen System des Galvanometers verbunden sind, ebenfalls Teil des Lasers direkt nach dem Licht, indem sie direkt zum Galvanometer reflektiert werden. Durch energiedurchflüssiges Strahl bei der Verarbeitung mehrerer oder einzelner Verarbeitungsbildung, das Schneiden oder Bohrungen, allgemeiner Prozess des Schneidens, Speiseffekts, die Bearbeitungseffizienz und die Präzision des Bearbeitung usw. , haben höhere Anforderungen.

Durch UV -Laserschneidemaschine und das Prinzip der Lasermarkierungsmaschine zur Analyse, deren Prinzip ungefähr gleich ist, liegen alle durch das Galvanometer -Lernsystem. Es gibt jedoch einen Unterschied zwischen ihnen, der einfache Punkt Ultraviolett -Laserschneidemaschine ist eine ultraviolette Lasermarkierungsmaschine, die eine aktualisierte Version ist.

Die Arbeitsbreite der Galvanometer -Lasermarkierungsmaschine beträgt in der Regel 110/145/175/210/330 mm. Wenn also die Verarbeitungsbreite als dieser Wert mehr ist, müssen Sie für Mosaik xy benötigen, um sicherzustellen, dass die Genauigkeit der Genauigkeit die Akzentualität für die Auswahl an Linearmotors verwendet. Weitlicher ist die Genauigkeit besser. Nach der Prämisse der Garantie ist das Spleißen von linearem Motor mit Sicherheit nicht vollständig garantieren, ob die Genauigkeit oder in großem Format die Bedingung des Laserarbeitsbereichs erfassen muss. Es muss die CCD-Kamera konfiguriert werden, um das Ziel des Arbeitsbereichs gleichzeitig zu erfassen, um den Verarbeitungseffekt zu überprüfen. Insbesondere in der Bearbeitungsgenauigkeit zum bloßen Auge kann nach etwa 50 Mikrometern nicht erfolgen, dass der Amplifikationseffekt der CCD -Kamera sehr wichtig ist.

Unterschiedliche Dicke des Materials, der Fokus ist nicht konsistent, der Anstieg und Abfall der Z -Achse, garantiert die Genauigkeit des vibrierenden Spiegels und der Materialfokussposition. Die Motorbewegungen der Z -Achse sind ebenfalls Standard. Während der mobilen Geräte muss die Stabilität des Mobilfunks eine sehr stabile Ausrüstung der Maschine geben, um die Stabilität der Maschine zu gewährleisten. Die Lasergeräte -Hersteller wählen die Lösung für die Marmorarbeitsplattform und damit das Gesamtgewicht der Ausrüstung für fast 2 Tonnen.

Darüber hinaus muss das Bohren im ultravioletten Laserschneiden ein ganzes Material abgeschnitten oder eine Perforation abschneiden. Die Markierungsmaschine mit Laser mit geringer Leistung kann diese Anforderung nicht erfüllen.

Aus der obigen Analyse ist es nicht schwer zu ermitteln. Der Grund, warum wir für die Verarbeitung von Materialien für UV -Laserschnitte und Lasermarkierung positionieren, basiert auf der Art der Materialien und der Anforderung des Kunden. Tatsächlich ist das Arbeitsprinzip dieselbe. Normalerweise werden wir zu Mikro-Präzisionslaserbearbeitungen angemessener, UV- und UV-Lasermarkierung werden häufig in der Verwendung von High-End-Feinen verwendet. In ähnlicher Weise ist für andere Arten von Lasermarkierungsmaschine und Laserschneidemaschine gleich.

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