Com a crescente demanda no mercado de semicondutores, como está o desenvolvimento das máquinas de marcação a laser?

Nos últimos anos, a indústria de semicondutores da China desenvolveu-se rapidamente, e a indústria de semicondutores mostrou gradualmente uma nova tendência de mudança para a China continental, o que trouxe oportunidades para o desenvolvimento de várias indústrias na China para localizar equipamentos. Além disso, as políticas governamentais apoiam fortemente o desenvolvimento da indústria de semicondutores, e uma grande quantidade de fundos irá acelerar a transformação, a modernização e o desenvolvimento maduro da indústria.

Actualmente, a China é o maior mercado de circuitos integrados do mundo, com enorme procura. Com o desenvolvimento de indústrias como a inteligência automóvel, 5G e a Internet das Coisas, o mercado de chips da China ainda está em expansão. Durante muitos anos, a indústria de chips da China esteve numa posição fraca em comparação com a Europa, América, Japão, Coreia do Sul e província de Taiwan. Nos últimos anos, o investimento Ru0026D da China na indústria de semicondutores aumentou gradualmente e a proporção do mercado de chips no PIB continuou a aumentar.

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Devido ao rápido desenvolvimento da indústria de semicondutores e à demanda do mercado, as máquinas de marcação a laser de densidade estática estão constantemente inovando e atualizando.

Quais são os destaques da fabricação de máquinas de marcação a laser?

1. Design de caminho óptico de voo de alta precisão (alta precisão de corte e boa qualidade de corte). A incisão é muito pequena e dificilmente o material será perdido);

2. Dispositivo de alimentação automática (economizando tempo, economizando tempo, sem operação manual, maior eficiência);

3. Posicionamento automático CCD (alvo de pesquisa CCD, pode ser posicionado com precisão de 3um);

4. Gerador de laser de saída altamente estável (usando fonte de luz importada, design óptico estático e denso, processamento sem contato, ponto fino, alta precisão de corte, bom efeito);

5. Sem carbonização da seção transversal (pequena largura de pulso do laser, pequena faixa de carbonização, sem carbonização na visão básica);

6. Efeitos de corte e perfuração (processamento A energia de pulso único e o processamento de alta frequência são usados, e a superfície de processamento é mais fina e lisa);

O campo de chips laser semicondutores é um campo com alto investimento, alto limiar técnico e talentos de ponta. A maioria das empresas nacionais possui apenas capacidade de embalagem de chips e não possui linhas de produção para produzir chips de forma independente. A aplicação deste método de processamento sem contato no campo de semicondutores resolveu muitos problemas difíceis na indústria de semicondutores.

Nos últimos anos, a supressão dos chips chineses por países estrangeiros tornou o progresso da tecnologia e tecnologia de fabricação de chips nacionais muito óbvio, e a localização dos chips se tornará uma tendência irreversível. Nos próximos dez anos, os materiais semicondutores se tornarão uma indústria mais importante na China, e o processamento de materiais semicondutores provavelmente será o surto da microusinagem a laser. Portanto, sob a tendência da inteligência artificial, do 5G e do forte investimento do país na localização de materiais semicondutores no futuro, é provável que haja uma grande demanda por processamento de densidade estática a laser e a aplicação em larga escala de equipamentos de processamento a laser é uma tendência importante.

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