Con la creciente demanda en el mercado de semiconductores, ¿cómo está el desarrollo de las máquinas de marcado láser?

En los últimos años, la industria de semiconductores de China se ha desarrollado rápidamente y ha mostrado gradualmente una nueva tendencia de desplazamiento hacia China continental, lo que ha brindado oportunidades para el desarrollo de diversas industrias en China para localizar equipos. Además, las políticas gubernamentales apoyan firmemente el desarrollo de la industria de los semiconductores y una gran cantidad de fondos acelerará la transformación, la mejora y el desarrollo maduro de la industria.

En la actualidad, China es el mercado de circuitos integrados más grande del mundo con una enorme demanda. Con el desarrollo de industrias como la inteligencia automotriz, 5G e Internet de las cosas, el mercado de chips de China sigue en expansión. Durante muchos años, la industria de chips de China ha estado en una posición débil en comparación con Europa, Estados Unidos, Japón, Corea del Sur y la provincia de Taiwán. En los últimos años, la inversión de China en la industria de semiconductores ha aumentado gradualmente y la proporción del mercado de chips en el PIB ha seguido aumentando.

Con el aumento de la demanda del mercado de semiconductores, ¿cómo está el desarrollo de máquina de marcado láser s - chips semiconductores. png.

Debido al rápido desarrollo de la industria de semiconductores y la demanda del mercado, las máquinas de marcado láser de densidad estática están innovando y actualizándose constantemente.

¿Cuáles son los aspectos más destacados de la fabricación de máquinas de marcado láser?

1. Diseño de trayectoria óptica de vuelo de alta precisión (alta precisión de corte y buena calidad de corte). La incisión es muy pequeña y difícilmente se perderá el material);

2. Dispositivo de alimentación automática (ahorro de tiempo, ahorro de tiempo, sin operación manual, mayor eficiencia);

3. Posicionamiento automático CCD (objetivo de búsqueda CCD, se puede posicionar con una precisión de 3um);

4. Generador láser de salida de alta estabilidad (utilizando fuente de luz importada, diseño óptico denso y estático, procesamiento sin contacto, punto fino, alta precisión de corte, buen efecto);

5. Sin carbonización de la sección transversal (ancho de pulso láser pequeño, rango de carbonización pequeño, sin carbonización en visión básica);

6. Efectos de corte y perforación (procesamiento Se utiliza energía de un solo pulso y procesamiento de alta frecuencia, y la superficie de procesamiento es más fina y suave);

El campo de los chips láser semiconductores es un campo con una gran inversión, un alto umbral técnico y talentos de alto nivel. La mayoría de las empresas nacionales solo tienen capacidad de envasado de chips y no tienen líneas de producción para producir chips de forma independiente. La aplicación de este método de procesamiento sin contacto en el campo de los semiconductores ha resuelto muchos problemas difíciles en la industria de los semiconductores.

En los últimos años, la supresión de los chips chinos por parte de países extranjeros ha hecho que el progreso de la tecnología y la tecnología de fabricación de chips nacionales sea muy obvio, y la localización de chips se convertirá en una tendencia irreversible. En los próximos diez años, los materiales semiconductores se convertirán en una industria más importante en China, y es probable que el procesamiento de materiales semiconductores sea el estallido del micromecanizado láser. Por lo tanto, bajo la tendencia de la inteligencia artificial, 5G y la fuerte inversión del país en la localización de materiales semiconductores en el futuro, seguramente habrá una gran demanda de procesamiento láser de densidad estática y la aplicación a gran escala de equipos de procesamiento láser. es una tendencia importante.

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