3WUV UV -Lasermarkierungsmaschine

Laser UV Lasermarkierungsmaschine wird durch 355nm UV-Laser (Huari, Yinggu, Maiman-Laser) entwickelt. Die Maschine nimmt im Vergleich zum Infrarot-Laser die Intrakavitationsfrequenz-Doppeltechnologie dritter Ordnung an. Die Auswirkung der Markierung besteht darin, die molekulare Kette des Materials direkt durch den Kurzwellenlänge-Laser zu brechen, wodurch die mechanische Verformung und thermische Deformation des Materials (zu kaltem Licht) stark reduziert wird. Da es hauptsächlich für ultra-feine Markierung und Gravur verwendet wird, ist es besonders geeignet, dass es in Lebensmitteln, Pharmaverpackungsmaterialien, KN95-Maskenmarkierung, Mikro-Hole-Bohrungen, Hochgeschwindigkeitsaufteilung von Glasmaterialien und komplexem Musterschnitt von Siliziumnutzern und anderen Anwendungsindustrien verwendet wird. Unser Unternehmen nutzt internationale fortschrittliche Technologie und arbeitet mit deutschen und amerikanischen Laserunternehmen zusammen, um eine fortschrittliche Lasermarkierungsmaschine zu entwickeln. Der ultraviolette Laser ist ein Ultraviolett-Laserstrahl, der durch Hochleistungs-Multimod-Laserdiodenpumpen erzeugt wird, um die Laserfrequenz-Verdoppelung zu erzeugen, und dann den Computer durch den Computer steuert, um die Ablenkung des Hochgeschwindigkeits-Scan-Galvanometers zu ändern, um den optischen Pfad des Laserstrahls zu ändern, um automatische Markierung zu realisieren.

3WUV-UV-Laser-Markierungsmaschine Merkmale: Hochstrahlqualität, sehr kleiner Punkt, kann eine ultra-Feinmarkierung erreichen. Fast perfekt Markierungsqualität: 355 nm Ausgangswellenlänge verringert die Notwendigkeit der Verarbeitung des thermischen Einflusses der Teile; Der markierende Kopf des Galvanometer-Typs ist fein und wiederholbar. Die hohe Präzision und der feine Fleck sorgen für die perfekten Markierungsergebnisse. Der Markierungsprozess ist nicht kontakt, und der Markierungseffekt ist dauerhaft. UV -Lasermarkierung Die Maschine hat eine breite Palette von Anwendungen. Die wärmebedigte Fläche ist sehr klein, es wird keinen thermischen Effekt geben, und das Material wird nicht deformiert oder versenkt. Die Markierungsgeschwindigkeit ist schnell und die Effizienz ist hoch; Die gesamte Maschine verfügt über eine stabile Leistung, geringe Größe und einen geringen Stromverbrauch. Es eignet sich besser für Verarbeitungsmaterialien, die eine große Reaktion auf Wärmestrahlung haben. Es kann mit der Produktionslinie, der automatischen Belastung und Entladung, der automatischen Fütterung und Entlassung zusammenarbeiten. Geeignet für die Markierung der meisten Metall- und Nichtmetallmaterialien. Anwendungsbereich: Siliziumwafer, dünne Keramik, IC-Stempel, verschiedene Glas, TFT, LCD-Bildschirm, Plasma-Bildschirm, Schlüsselmarkierung, Glasoberflächenmarkierung, Siliziumwafermarkierung, PCB-Verarbeitung, Produktion von flachem Feld, Feinabstimmung elektronischer Komponenten, Verarbeitung von Solarzellenmaterialien.

Im Laufe der Jahre ist es sehr beliebt geworden, da immer mehr Menschen es ausprobieren.

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