3Wuv UV 레이저 마킹 머신

레이저 UV 레이저 마킹 머신 355nm UV 레이저(Huari, Yinggu, Maiman 레이저)에 의해 개발된 이 기계는 적외선 레이저와 비교하여 3차 공동 내 주파수 배가 기술을 채택하고 355 UV 광 포커싱 광점은 매우 작습니다. 마킹 효과는 단파장 레이저를 통해 재료의 분자 사슬을 직접 파괴하여 재료의 기계적 변형과 열 변형(차가운 빛에 속함)을 크게 줄이는 것입니다. 주로 초미세 마킹 및 제판에 사용되기 때문에 특히 식품, 의약품 포장재, KN95 마스크 마킹, 마이크로 홀 드릴링, 유리 소재의 고속 분할, 복잡한 패턴 커팅 등에 사용됩니다. 실리콘 웨이퍼 및 기타 응용 산업. 우리 회사는 국제 선진 기술을 사용하고 독일 및 미국 레이저 회사와 협력하여 고급 레이저 마킹 기계를 개발합니다. 자외선 레이저는 고출력 다중 모드 레이저 다이오드 펌핑에 의해 생성된 자외선 레이저 빔으로 레이저 주파수를 두 배로 늘린 다음 통과합니다. 컴퓨터는 고속 스캐닝 검류계의 편향을 제어하여 레이저 빔의 광학 경로를 변경합니다. 자동 마킹을 실현합니다.

3Wuv UV 레이저 마킹기 특징: 높은 빔 품질, 매우 작은 스폿, 초미세 마킹 가능; 거의 완벽한 마킹 품질: 355nm 출력 파장으로 처리 필요성이 감소합니다. 부품의 열 영향; 검류계 유형 고정밀 마킹 헤드, 마킹 효과가 우수하고 반복 가능합니다. 고정밀 및 미세한 스폿은 완벽한 마킹 결과를 보장합니다. 마킹 프로세스는 비접촉식이며 마킹 효과는 영구적입니다. UV 레이저 마킹 이 기계는 다양한 용도로 사용됩니다. 열 영향을받는 부위는 매우 작으며 열 효과가 없으며 재료가 변형되거나 타지 않습니다. 마킹 속도가 빠르고 효율성이 높습니다. 전체 기계는 안정적인 성능, 작은 크기 및 낮은 전력 소비를 가지고 있습니다. 열복사에 큰 반응을 보이는 재료를 가공하는 데 더 적합합니다. 그것은 생산 라인, 자동 로딩 및 언 로딩, 자동 공급 및 배출과 협력할 수 있습니다. 대부분의 금속 및 비금속 재료에 마킹하는 데 적합합니다. 적용 범위: 실리콘 웨이퍼, 박형 세라믹, IC 다이, 각종 유리, TFT, LCD 스크린, 플라즈마 스크린, 키 파인 마킹, 유리 표면 마킹, 실리콘 웨이퍼 마킹, PCB 가공, 평판 디스플레이 생산, 전자 부품 미세 조정, 태양전지 소재 가공.

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