Application de la machine de marquage laser UV dans le marquage de la plaquette en silicium semi-conducteur

Le matériau en silicium est le semi-conducteur élémentaire le plus abondant de la croûte terrestre. Il s'agit de la principale matière première dans les appareils électroniques et est largement utilisé dans le domaine des circuits intégrés à grande échelle. Les produits bien connus sont des plaquettes. Les Wafers sont les produits technologiques les plus de pointe de l'industrie des semi-conducteurs. Toutes les technologies de semi-conducteurs commencent à partir de plaquettes, que nous appelons souvent des tranches de silicium ou des tranches de silicium. Le traitement des plaquettes est un lien important dans le processus de fabrication de semi-conducteurs. Avec le développement progressif de la technologie de traitement laser, UV machine de marquage laser S ont été de plus en plus largement utilisés dans les plaquettes de silicium. Alors, savez-vous à quel point les machines de marquage laser UV sont? Appliqué aux tranches de silicium?

Avec l'amélioration de la technologie des processus, les exigences de qualité de la plaquette augmentent et sont plus élevées, donc le contrôle de la qualité est de plus en plus important. Strict, afin de faciliter la traçabilité de la gestion de la qualité des plaquettes, du texte ou du code bidimensionnel est placé sur la zone vide de U200BU200b la surface de la tranche ou sur la marque de surface de la plaquette. Le code et le texte bidimensionnels marqués sur la surface de la plaquette ou la surface de la plaquette ne sont pas sensiblement différents de notre code à deux dimensions laser commun, mais la qualité de traitement et les exigences de processus sont plus strictes et plus raffinées. Habituellement, la taille du code bidimensionnel doit être inférieure à 1 * 1 mm, et la taille du caractère doit être inférieure à 0,8 mm, ce qui signifie qu'il existe des exigences plus élevées pour l'équipement de marquage laser.

Afin de répondre aux exigences du marquage laser fin sur les tranches de silicium, la machine de marquage laser UV peut être spécialement conçue pour marquer la surface des plaquettes et des plaquettes en silicium. Cette technologie utilise un positionnement de la caméra, une précision de contrôle du moteur linéaire et un spot de focalisation ultra-fin moins de 10 microns peuvent répondre efficacement aux besoins de la technologie de traitement et s'assurer que la notation du code bidimensionnel atteint la classe A, qui peut répondre à l'objectif de la lecture de l'équipement et du contrôle de la qualité des produits.

Le processus de tranches de silicium est un représentant de la technologie avancée, marquant le niveau avancé d'un pays et a toujours été dans le domaine du traitement au laser. En maintenant un niveau élevé de RU0026D de haute qualité et de technologie de production, nous continuons à fournir des équipements laser avancés dans le domaine du traitement de la fabrication!

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