Aplicação de máquina de marcação a laser UV na marcação de wafer de silício semicondutor

O material de silício é o semicondutor elementar mais abundante na crosta terrestre. É a principal matéria-prima em dispositivos eletrônicos e é amplamente utilizado na área de circuitos integrados de grande escala. Os produtos mais conhecidos são os wafers. Wafers são os produtos de tecnologia mais avançados na indústria de semicondutores. Todas as tecnologias de semicondutores partem de wafers, que costumamos chamar de wafers de silício ou wafers de silício. O processamento de wafer é um elo importante no processo de fabricação de semicondutores. Com o desenvolvimento gradual da tecnologia de processamento a laser, UV máquina de marcação a laser s têm sido cada vez mais amplamente utilizados em wafers de silício. Então, você sabe como são as máquinas de marcação a laser UV? Aplicado a wafers de silício?

Com a melhoria da tecnologia de processo, os requisitos de qualidade do wafer estão cada vez mais elevados, por isso o controle de qualidade é cada vez mais importante. Rigoroso, para facilitar a rastreabilidade do gerenciamento da qualidade do wafer, o texto ou código bidimensional é colocado na área em branco da superfície do wafer ou na marca da superfície do wafer. O código bidimensional e o texto marcado na superfície do wafer ou na superfície do wafer não são substancialmente diferentes do nosso código bidimensional de marcação a laser comum, mas a qualidade do processamento e os requisitos do processo são mais rigorosos e refinados. Normalmente, o tamanho do código bidimensional deve ser inferior a 1 * 1 mm e o tamanho do caractere deve ser inferior a 0,8 mm, o que significa que existem requisitos mais elevados para equipamentos de marcação a laser.

A fim de atender aos requisitos de marcação a laser fina em wafers de silício, a máquina de marcação a laser UV pode ser especialmente projetada para marcar a superfície de wafers e wafers de silício. Esta tecnologia usa um posicionamento de câmera, precisão de controle de motor linear e ponto de foco ultrafino com menos de 10 mícrons para atender efetivamente às necessidades da tecnologia de processamento e garantir que a classificação do código bidimensional atinja a Classe A, que pode atender ao finalidade de leitura de equipamentos e controle de qualidade do produto.

O processo de wafers de silício é representativo de tecnologia avançada, marcando o nível avançado de um país, e sempre esteve na área de processamento a laser. Mantendo um alto nível de Ru0026D de alta qualidade e tecnologia de produção, continuamos a fornecer equipamentos a laser avançados na área de processamento de fabricação!

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