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Aplicación de la máquina de marcado láser UV en el marcado de obleas de silicio semiconductor
El material de silicio es el semiconductor elemental más abundante en la corteza terrestre. Es la principal materia prima de los dispositivos electrónicos y se utiliza ampliamente en el campo de los circuitos integrados a gran escala. Los productos más conocidos son las obleas. Las obleas son los productos tecnológicos más avanzados en la industria de los semiconductores. Todas las tecnologías de semiconductores parten de obleas, que a menudo llamamos obleas de silicio u obleas de silicio. El procesamiento de obleas es un eslabón importante en el proceso de fabricación de semiconductores. Con el desarrollo gradual de la tecnología de procesamiento láser, UV máquina de marcado láser Los s se han utilizado cada vez más en las obleas de silicio. Entonces, ¿sabes cómo son las máquinas de marcado láser UV? ¿Aplicado a obleas de silicio?
Con la mejora de la tecnología de procesos, los requisitos de calidad de las obleas son cada vez más altos, por lo que el control de calidad es cada vez más importante. Estrictamente, para facilitar la trazabilidad de la gestión de la calidad de la oblea, se coloca texto o código bidimensional en el área en blanco de la superficie de la oblea o en la marca de la superficie de la oblea. El código bidimensional y el texto marcado en la superficie de la oblea o en la superficie de la oblea no son sustancialmente diferentes de nuestro código bidimensional de marcado láser común, pero la calidad del procesamiento y los requisitos del proceso son más estrictos y refinados. Por lo general, se requiere que el tamaño del código bidimensional sea inferior a 1 * 1 mm y que el tamaño del carácter sea inferior a 0,8 mm, lo que significa que existen requisitos más altos para los equipos de marcado láser.
Para cumplir con los requisitos del marcado láser fino en obleas de silicio, la máquina de marcado láser UV puede diseñarse especialmente para marcar la superficie de obleas y obleas de silicio. Esta tecnología utiliza una cámara. El posicionamiento, la precisión del control del motor lineal y un punto de enfoque ultrafino de menos de 10 micrones pueden satisfacer eficazmente las necesidades de la tecnología de procesamiento y garantizar que la clasificación del código bidimensional alcance la Clase A, que puede cumplir con los Propósito de la lectura del equipo y el control de calidad del producto.
El proceso de obleas de silicio es un representante de la tecnología avanzada, que marca el nivel avanzado de un país y siempre ha estado en el campo del procesamiento láser. Manteniendo un alto nivel de Ru0026D y tecnología de producción de alta calidad, ¡continuamos brindando equipos láser avanzados en el campo del procesamiento de fabricación!
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