Anwendung der UV -Lasermarkierungsmaschine in der Halbleiter -Silizium -Wafer -Markierung

Siliziummaterial ist der am häufigsten vorkommende elementare Halbleiter in der Erdkruste. Es ist der Hauptrohmaterial in elektronischen Geräten und wird im Bereich groß angelegter integrierter Schaltungen häufig verwendet. Die bekannten Produkte sind Wafer. Wafer sind die hochmodernsten Technologieprodukte in der Halbleiterindustrie. Alle Halbleitertechnologien beginnen von Wafern, die wir oft Siliziumwafer oder Siliziumwafer bezeichnen. Die Waferverarbeitung ist eine wichtige Verbindung im Semiconductor -Herstellungsprozess. Mit der allmählichen Entwicklung der Laserverarbeitungstechnologie UV Lasermarkierungsmaschine S wurden in Siliziumwafern immer häufiger eingesetzt. Wissen Sie also, wie UV -Lasermarkierungsmaschinen sind? Auf Siliziumwafer angewendet?

Mit der Verbesserung der Prozesstechnologie werden die Anforderungen an die Qualität der Wafer immer höher, sodass die Qualitätskontrolle immer wichtiger ist. Um die Rückverfolgbarkeit des Waferqualitätsmanagements zu erleichtern, wird Text oder zweidimensionaler Code in die leere Fläche von U200BU200B Die Waferoberfläche oder auf der Waferoberfläche platziert. Der zweidimensionale Code und der Text, der auf der Waferoberfläche oder der Waferoberfläche gekennzeichnet ist, unterscheiden sich nicht wesentlich von unserem gemeinsamen Lasermarking-Markierer-Code, aber die Verarbeitungsqualität und die Prozessanforderungen sind strenger und raffinierter. Normalerweise muss die Größe des zweidimensionalen Code unter 1*1 mm liegen, und die Größe des Zeichens muss unter 0,8 mm liegen, was bedeutet, dass höhere Anforderungen für Lasermarkierungsgeräte vorliegen.

Um die Anforderungen der feinen Lasermarkierung an Siliziumwafern zu erfüllen, kann die UV -Lasermarkierungsmaschine speziell für die Markierung der Oberfläche von Siliziumwafern und Wafern ausgelegt werden. Diese Technologie verwendet eine Kamerapositionierung, eine lineare Genauigkeit der Motorsteuerung und eine ultra-Fine-Fokussierung, die weniger als 10 Mikrometer effektiv den Anforderungen der Verarbeitungstechnologie erfüllen und sicherstellen können, dass die Bewertung des zweidimensionalen Codes die Klasse A erreicht, was dem Zweck des Lesens der Ausrüstung und der Produktqualität entsprechen kann.

Der Prozess von Siliziumwafern ist ein Vertreter der fortschrittlichen Technologie, die das fortgeschrittene Niveau eines Landes markiert und immer im Bereich der Laserverarbeitung war. Wenn wir ein hohes Maß an hochwertigem Ru0026D und Produktionstechnologie aufrechterhalten, bieten wir weiterhin fortschrittliche Lasergeräte im Bereich der Fertigungsverarbeitung an!

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