반도체 실리콘 웨이퍼 마킹에 UV 레이저 마킹기 적용
실리콘 소재는 지각에서 가장 풍부한 원소 반도체입니다. 전자 장치의 주요 원료이며 대규모 집적 회로 분야에서 널리 사용됩니다. 잘 알려진 제품은 웨이퍼입니다. 웨이퍼는 반도체 산업에서 가장 첨단 기술을 사용하는 제품입니다. 모든 반도체 기술은 우리가 흔히 실리콘 웨이퍼 또는 실리콘 웨이퍼라고 부르는 웨이퍼에서 시작됩니다. 웨이퍼 처리는 반도체 제조 공정에서 중요한 연결고리입니다. 레이저 가공 기술의 점진적인 발전으로 UV 레이저 마킹 머신 s는 실리콘 웨이퍼에 점점 더 널리 사용되고 있습니다. 그렇다면 UV 레이저 마킹기가 어떤지 알고 계시나요? 실리콘 웨이퍼에 적용되나요?
공정 기술이 발전함에 따라 웨이퍼 품질에 대한 요구 사항이 점점 더 높아지고 있으므로 품질 관리가 점점 더 중요해지고 있습니다. 엄격하게, 웨이퍼 품질 관리의 추적성을 용이하게 하기 위해 웨이퍼 표면의 빈 영역이나 웨이퍼 표면 마크에 텍스트나 2차원 코드를 배치합니다. 웨이퍼 표면이나 웨이퍼 표면에 마킹된 2차원 코드와 텍스트는 일반적인 레이저 마킹 2차원 코드와 크게 다르지 않지만 처리 품질과 프로세스 요구 사항이 더 엄격하고 정교합니다. 일반적으로 2차원 코드의 크기는 1*1mm 미만이어야 하며 문자 크기는 0.8mm 미만이어야 합니다. 이는 레이저 마킹 장비에 대한 요구 사항이 더 높다는 것을 의미합니다.
실리콘 웨이퍼의 정밀 레이저 마킹 요구 사항을 충족하기 위해 UV 레이저 마킹 기계는 실리콘 웨이퍼 및 웨이퍼 표면 마킹용으로 특별히 설계될 수 있습니다. 이 기술은 카메라 포지셔닝, 선형 모터 제어 정확도 및 10미크론 미만의 초미세 포커싱 스팟을 사용하여 처리 기술 요구 사항을 효과적으로 충족하고 2차원 코드 등급이 클래스 A에 도달하도록 보장합니다. 장비 판독 및 제품 품질 관리 목적.
실리콘웨이퍼 가공은 첨단기술의 대표이자 국가의 선진수준을 나타내는 것으로 레이저가공 분야에서 줄곧 이어져 왔습니다. 높은 수준의 고품질 Ru0026D와 생산기술을 유지하며, 제조가공 분야에서 첨단 레이저 장비를 계속해서 제공하고 있습니다!
(이 글은 편집자가 편집한 글이므로 출처를 꼭 밝혀주세요 :)
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