Aplicación de la tecnología de marcado láser en la industria de fabricación de teléfonos móviles.

El marcado láser consiste en imprimir varios símbolos, caracteres, patrones, etc., con puntos de luz extremadamente finos, y el tamaño de los puntos de luz puede ser del orden de micras. Tiene un significado más profundo para el microprocesamiento o la lucha contra la falsificación.

El láser ultrafino enfocado es como una cuchilla afilada, que puede eliminar el material de la superficie del objeto punto por punto. La gran ventaja es que el proceso de marcado es sin contacto, lo que no provocará rayones ni fricción negativos, y no provocará extrusión ni aplastamiento. Por lo tanto, los artículos a procesar no sufrirán daños. Después de que el rayo láser se vuelve a acercar, el punto se vuelve más pequeño y el área de efecto térmico resultante es pequeña, procesando, por lo que puede completar algunos procesos convencionales que no se pueden completar ni lograr.

El procesamiento láser puede realizar cualquier forma de corte de láminas con la ayuda de un moderno software CAD/CAM. El uso del procesamiento láser no solo tiene una alta velocidad de procesamiento, alta eficiencia y bajo costo, sino que también evita el reemplazo de moldes y acorta la producción. Plazo de preparación. Es fácil realizar un procesamiento continuo, el tiempo de transposición del rayo láser es corto y se mejora la eficiencia de la producción. Se puede instalar alternativamente para una variedad de piezas de trabajo. Cuando se procesa una pieza de trabajo, se pueden quitar las piezas completas y se puede instalar la pieza de trabajo a procesar para realizar un procesamiento paralelo, lo que reduce el tiempo de instalación y aumenta el tiempo de procesamiento con láser. El corte por láser se ha convertido en la dirección de desarrollo tecnológico del procesamiento de metales moderno debido a su alta velocidad, alta calidad, ahorro de energía y protección del medio ambiente. En las aplicaciones de procesamiento láser, el corte por láser representa el 32% de la cuota de mercado. En comparación con otros métodos de corte, la gran diferencia entre el corte por láser es que tiene las características de alta velocidad y alta adaptabilidad. Al mismo tiempo, también tiene las ventajas de un corte pequeño, una pequeña zona afectada por el calor, una buena calidad de la superficie de corte, ningún ruido durante el corte, una buena verticalidad del borde del corte, un filo suave y un fácil control automático del proceso de corte. Al cortar la placa con láser, no se necesita molde, lo que puede reemplazar algunos métodos de procesamiento de punzonado que requieren el uso de moldes grandes y complejos, lo que puede acortar en gran medida el ciclo de producción y reducir el costo.

El procesamiento de chapa es una tecnología clave que los técnicos de chapa deben dominar, y también es un proceso importante para la formación de productos de chapa. Incluye corte y corte tradicional, corte, doblado y conformado, etc. métodos y procesos, así como diversas estructuras de matrices de estampado en frío y parámetros de proceso, diversos principios de funcionamiento y métodos operativos de equipos, y nuevas tecnologías de estampado y nuevos procesos. . Las piezas de procesamiento de chapa de productos de maquinaria agrícola generalmente utilizan placas de acero de 4 a 6 mm. Existen muchos tipos de piezas de chapa y se actualizan rápidamente. Las piezas tradicionales de procesamiento de chapa metálica de productos de maquinaria agrícola suelen utilizar el método de punzonado y la pérdida de molde es grande. Por lo general, se utiliza un gran fabricante de maquinaria agrícola. El almacén para el almacenamiento de moldes tiene casi 300 metros cuadrados. Se puede ver que si el procesamiento de piezas continúa de la manera tradicional, restringirá seriamente la rápida actualización de los productos y el desarrollo tecnológico, y se reflejan las ventajas del procesamiento flexible con láser.

El 70% de los enlaces de procesamiento y fabricación de teléfonos móviles se aplican a la tecnología láser y a los equipos de fabricación láser. Especialmente en los últimos años, el desarrollo de máquinas de marcado ultravioleta de alta potencia y alta energía, tecnología de procesamiento láser ultrarrápido y ultravioleta profundo ha promovido el desarrollo de la tecnología de fabricación de teléfonos inteligentes. Esto está relacionado con la naturaleza de la tecnología láser y la naturaleza de la fabricación de precisión de los teléfonos móviles. Por un lado, debido a las características sobresalientes de los láseres, como alta densidad de potencia, buena direccionalidad, limpieza y protección ambiental, se está acelerando la tendencia de la tecnología de procesamiento láser a reemplazar la tecnología de procesamiento tradicional. Sus ventajas de microprocesamiento se encuentran en máquinas de soldadura láser, máquina de marcado láser s, y corte por láser. Las ventajas de la máquina y otros aspectos son muy obvias. Por otro lado, el procesamiento de teléfonos móviles es la cristalización de una tecnología de fabricación de precisión que requiere equipos de fabricación de microprocesamiento.

La perforación láser es una de las aplicaciones importantes de procesamiento de teléfonos móviles. El punto de enfoque láser se puede enfocar en el orden de una longitud de onda y se puede concentrar alta energía en un área pequeña. Es especialmente adecuado para procesar microagujeros y profundos. La pequeña apertura es de sólo unas pocas micras y la relación entre la profundidad del orificio y la apertura puede ser superior a 50 micras. La perforación por láser se puede utilizar para perforar placas PCB, perforar auriculares y antenas, perforar auriculares, etc. en aplicaciones de telefonía móvil. Tiene las ventajas de alta eficiencia, bajo costo, pequeña deformación y amplia gama de aplicaciones. El teléfono móvil se centra en más de 200 piezas en la palma de la mano, y su tecnología de procesamiento y fabricación puede considerarse como una de las tecnologías de fabricación más difíciles en ese momento. En un espacio con medio dedo un poco más ancho, un dedo más largo y un centímetro de alto, más de 200 piezas como LPC, cámara, LCD, pantalla LCD, placa de circuito, antena, etc. son procesados, incrustados e integrados. La precisión es muy alta. La tecnología láser es una tecnología importante que promueve el rápido crecimiento de la industria de fabricación de teléfonos móviles de China.

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