레이저 마킹기 가격의 장점과 옵션

구매 시 주의할 점을 분석해 보세요. 레이저 마킹 머신 : .

우선, 올바른 유형을 선택해야 합니다. 시중에는 다양한 스타일의 레이저 마킹 기계가 있습니다. 가공재료와 효과를 알아야 합니다. 시중에서 판매되는 레이저 마킹 기계는 크게 두 가지 범주로 나뉩니다. 동적 CO2 레이저 마킹 기계는 비금속 재료에 사용할 수 있고, 파이버 레이저 마킹 기계는 금속 및 일부 비금속 재료에 사용할 수 있습니다.

둘째, 장비의 레이저에 따라 다릅니다. 레이저는 레이저 마킹기의 중요한 부품이자 품질에 영향을 미치는 중요한 요소이기도 합니다. 현재 시장의 일부 제조업체는 독립적으로 개발 및 생산되고 있습니다.

셋째, 검류계, 고속 검류계에 의존하여 기존 검류계에 비해 생산 효율을 30% 높이고 사용자를 위해 신속하고 경제적으로 처리를 완료합니다. 좋은 검류계는 레이저를 만들 수 있습니다. 마킹 기계의 속도는 효율적으로 보장되고 그래픽 정확도도 보장됩니다. 레이저 마킹기 구매 자격을 참조하세요.

넷째, 작동 성능 및 모듈 설계에 따라 좋은 레이저 드릴링 머신은 작동하기 쉽고 작업 효율성이 높으며 인건비가 낮고 성능이 안정적이어야 합니다.

다섯째, 애프터 서비스를 살펴보세요. 레이저 마킹 머신 레이저 장비 구매는 애프터 서비스, 완전한 사전 판매 서비스(장비 기술 상담, 샘플 샘플, 장비 선택 등), 설치 및 시운전(설치할 기술 서비스 엔지니어 지정)을 고려해야 합니다. 현장에서 사용하고 1~2일 이내에 사용할 수 있도록 기계 디버깅), 판매 후 교육(무료 기술 교육, 운영자가 장비를 정상적으로 사용할 수 있을 때까지 구매자의 운영자 교육), 이후 장비 유지 관리(무료 1년 보증, 평생 유지 관리, 무료 기술 상담 및 소프트웨어 업그레이드 서비스), 사전 판매 및 판매 후 보증의 전체 세트는 소비자가 편안하고 편안함을 느낄 수 있는 궁극적인 보증입니다.

레이저 마킹 기계에 대한 기타 지침.

레이저 마킹 기계는 다양한 액세서리로 구성되며, 좋은 레이저 액세서리는 레이저 장비에 많은 이점을 가져올 수 있습니다. 우선 제조 비용과 기술 비용이 모두 소형화되고 저렴합니다. 좋은 광섬유 품질은 들어오는 광원에 대한 수정 기술로서 엄격한 위치 일치를 요구하지 않으며 광전을 고르게 자동으로 흡수할 수 있습니다. 광섬유를 적용하면 전체 전력 소모도 줄어든다. , UV 레이저 마킹기의 낮은 발열량과 손실 및 낮은 에너지 열로 인해 아무것도 손상되지 않으며 출력 에너지를 더 많은 에너지로 나눌 수 있으며 다중 빔 조정을 위한 조정 라인을 증가시킬 수 있습니다. 집중된 작업, 환경에 대한 요구 사항도 낮고, 먼지와 온도에 대한 내성이 다양한 환경에서 적합할 수 있으며, 고품질 전환율도 에너지 절약과 비용 사용에 충분합니다.

냉간 가공 방식으로 가시광선 및 적외선 대역 레이저 가공 정밀도가 높으며, 동일한 조건에서 파장이 짧을수록 집속되는 지점이 작아집니다(파장이 짧을수록 에너지가 커짐). 단일 광자), 가시광선 및 적외선 대역 레이저는 증발된 물질에 표시하기 위해 열 효과에 의존하지만 자외선은 물질의 화학적 결합을 직접 깨뜨릴 수 있습니다. 가공이 상대적으로 적고 매우 미세하고 특수한 재료의 마킹을 수행할 수 있습니다. 이러한 마킹 방법은 열 효과가 거의 없기 때문에 인덱스를 레이저 냉간 가공 마킹이라고도 합니다.

회로 IC 자동 레이저 마킹 기계의 생산에서 빠르게 작동하며 몇 분 안에 회로 기판에 표면 패턴을 에칭할 수 있으므로 PCB 샘플 방법을 생산하는 가장 빠른 방법이 되며 점점 더 많은 샘플 실험실을 갖추고 있습니다. 자체 UV 레이저 시스템을 갖추고 있습니다.

광학 기기의 검증에 따라 자외선 레이저 빔의 크기는 10-20μm에 도달하여 유연한 회로 트레이스를 생성할 수 있습니다. 이는 회로 트레이스 생산에서 자외선의 가장 큰 장점입니다. 회로 트레이스는 너무 작아서 필요합니다. 현미경으로 볼 수 있게.

UV 레이저 절단은 대규모 또는 소규모 생산에 가장 적합한 선택이며 PCB 분해, 특히 유연하거나 견고한 플렉스 회로의 경우 온보드도 좋은 옵션입니다. 분해는 패널에서 단일 회로 기판을 제거하는 작업으로, 재료의 유연성이 계속 증가함에 따라 어려울 수 있습니다.

V홈 절단, 회로기판 자동 절단 등의 기계적 분해 방법은 민감하고 얇은 기판을 손상시키기 쉽기 때문에 전자 전문 제조 서비스(EMS) 회사가 유연하고 견고한 기판을 분해할 수 있는 능력을 제공합니다. 회로 기판을 결합할 때 문제가 발생합니다.

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