이동통신 제품에 레이저 장비 적용

우리 삶에서 스마트폰은 떼려야 뗄 수 없는 존재입니다.

레이저 장비는 휴대폰 생산에 없어서는 안 될 장비다.

스마트폰의 품질은 레이저 장비의 성능에 크게 좌우된다고 해도 과언이 아니다.

우리 모두 알고 있듯이 로고(휴대폰 표면), 배터리 설명, 바코드, 전원 코드 모델 표시, 라우터의 명판 및 전원 공급 장치 등이 있습니다. 모두 표시되어 있습니다. 레이저 마킹 머신 .

레이저 절단기를 사용하여 이어폰 필름을 자르고 휴대폰 케이스에 구멍을 뚫습니다.

회로 기판, PCB 기판, 버튼 및 데이터 케이블 커넥터는 레이저 용접 기계로 가공됩니다.

1. 레이저 용접기

레이저 용접기는 스마트폰 생산에 꼭 필요한 조건이다.

구체적으로는 휴대폰 나사, 휴대폰 쉘, 데이터 케이블 커넥터, 차폐 쉘, 금속 휴대폰 쉘, 금속 커패시터 쉘, 하드 디스크 등을 가공합니다. 모두 정밀 레이저 용접이 필요합니다.

작동 원리

레이저 용접은 고에너지 레이저 펄스를 사용하여 공작물 표면의 작은 영역을 가열합니다.

열 전도로 인해 표면 열이 공작물 내부로 침투합니다.

그런 다음 공작물을 녹여 용융 풀을 형성하고 냉각 후 용접합니다.

장점

레이저 용접은 출력 밀도가 높고 에너지 방출이 빠르며 기존 용접 방법보다 작업 효율성이 높습니다.

작은 레이저 스폿은 표면 손상이나 변형 없이 두 재료 사이의 결합 강도를 향상시킬 수 있습니다.

용접 공정이 완료된 후에는 용접을 후처리할 필요가 없습니다.

2. 레이저 마킹 머신

전통적으로 키보드의 로고와 문자는 CIJ 프린터로 분사되어 쉽게 지울 수 있었습니다.

이에 비해 레이저 마킹기는 마킹 속도가 빠르고 정밀도가 높으며 선명하고 오래 지속되며 아름다운 마킹 효과를 제공하는 고급 비접촉식 가공 방법입니다.

또한 레이저 마킹기로 더 많은 유형의 재료를 마킹할 수 있습니다.

작동 원리

컴퓨터에 의해 제어되는 레이저 빔은 공작물의 표면에 집중됩니다. 고온 계산을 통해 표면 물질이 즉시 증발되어 공작물 표면에 마크가 형성됩니다.

장점

Cij 프린터와 비교하여 레이저 마킹 기계는 더 명확하고 미세하며 아름다운 패턴과 지우기 어려운 패턴을 만들 수 있습니다. 성격.

3. 레이저 절단기

화염 절단, 플라즈마 절단, 펀칭, 방전 와이어 절단, 워터젯 절단과 같은 전통적인 절단 방법은 더 이상 모바일 통신 장비의 기존 생산 요구 사항을 충족할 수 없습니다.

레이저 커팅 기술은 휴대폰 필름, 하우징, 홈버튼, 수신기/휴대폰 네트워크, 사파이어 글라스 휴대폰 화면, 휴대폰 카메라 보호렌즈, FPC 연성회로기판 등에 적용되어 왔습니다.

작동 원리

컴퓨터로 제어되는 레이저 빔은 공작물에 정확하게 조사되어 높은 에너지가 즉시 방출됩니다.

방사성 물질은 빠르게 녹고, 기화하고 제거됩니다(또는 발화점에 도달).

레이저 빔과 동축으로 흐르는 고속 기류가 용융된 재료를 날려버리고 가공물이 절단됩니다.

장점

작은 레이저 스폿, 높은 에너지 밀도, 빠른 절단 속도, 좁은 절단 홈, 작은 열 영향 영역, 매끄럽고 깨끗한 절단 표면, 레이저 절단으로 인해 기계는 절단 효과가 좋으며 이동 통신 제품 절단에 적합합니다.

Leadtech 코딩을 사용하여 콘텐츠, 서비스 및 소비자 제품을 차별화함으로써 우리는 세계에서 가장 창의적이고 혁신적이며 수익성 있는 엔터테인먼트 경험과 관련 제품을 개발하려고 합니다.

사용 가능한 다양한 유형을 비교해 보세요. Leadtech Coding의 제품군은 새로운 모델, 기술 세부 사항 및 경쟁력 있는 가격으로 지속적으로 업데이트되고 있습니다.

대부분의 어린이에게 날짜 인쇄기는 힘든 일입니다. 여러분의 자녀도 그런 경우라면 Leadtech Coding에서 솔루션을 찾아보세요. Leadtech Coding이 최선의 선택입니다.