PCB 보드 산업에 레이저 마킹 머신 적용
'전자제품의 어머니'로 불리는 전자산업의 지능화로 PCB의 층수는 늘어나고 그 두께는 점점 얇아지고 있다. 점점 더 많은 전자 부품을 수용하며 처리 정밀도에 대한 요구 사항도 높아집니다. , 레이저 기술은 독특한 장점으로 인해 PCB 가공에 널리 사용됩니다.
PCB는 전자 산업의 중요한 구성 요소 중 하나입니다. 산업 생산량 가치는 전자 부품 총 생산량의 약 4분의 1을 차지하며 각 전자 부품 세분화 산업에서 가장 큰 비중을 차지합니다. FPC(Flexible PCB 보드)는 PCB 업계에서 가장 빠르게 성장하는 하위 부문 중 하나입니다. 5G 시대의 도래로 인해 대다수 PCB 회사의 Ru0026D, 생산 및 관리 역량에 대한 요구 사항도 높아졌습니다. 기업은 더 빠른 속도로 보다 비용 효과적인 제품을 시장에 제공해야 하며, 제품 관리 추적성을 개선하는 것도 이에 대한 핵심 부분이 되었습니다. .
이런 식으로, 레이저 마킹 머신 , 산업용 레이저 장비 중 하나로서 PCB 산업 발전에 중요한 역할을 해왔습니다. 레이저 마킹 기계는 레이저 마킹 기술과 컴퓨터의 결합으로 인해 현재의 컴퓨터 소프트웨어 제어 시스템을 사용하면 2차원 마킹뿐만 아니라 금속 및 비금속 재료에 코드를 인쇄할 뿐만 아니라 다양한 문자와 제품 번호를 맞춤화하고 개인화할 수도 있습니다. 바코드, 일련번호, 생산일자, 패턴, 로고 및 일부 특수 표시 등
제품 품질을 보다 효과적으로 관리하려면 관련 생산 정보를 기록해야 합니다. 이는 전자 제품의 전체 공정 추적 및 품질 관리에 편리합니다. 분명하며, 생산에 있어서는 생산성 향상, 비용 절감, 오염 감소, 다품종 및 소량 생산에 적응하는 방향으로 발전하고 있습니다. 제품 생산 과정에서 많은 PCB 보드의 제어를 더 잘 실현하기 위해 생산 배치, 문자, 바코드 및 기타 정보와 같은 PCB 보드에 정보를 표시하는 것이 업계의 발전 추세가 되었습니다. 마킹 가공의 첨단 수단인 레이저 마킹 가공은 기존 가공 방법에 비해 비교할 수 없는 장점을 가지고 있습니다. 레이저 가공은 기존 가공 방법과 달리 고에너지 밀도 레이저를 사용하여 공작물에 국부적으로 조사하여 표면 재료를 기화시키거나 기화시킵니다. 색상이 변하는 화학반응이 일어나 영구적인 흔적을 남기는 마킹 방식입니다.
레이저 마킹기는 다양한 문자, 기호, 패턴 등을 인쇄할 수 있으며 문자 크기는 밀리미터에서 마이크론까지 가능합니다. 이를 통해 제품의 위조를 효과적으로 방지할 수 있습니다. 현재 PCB 산업에서는 의심할 여지 없이 최고의 처리 솔루션 중 하나입니다. 미세 처리, 처리 효율성 및 처리 효과 여부에 관계없이 현재 PCB 마킹 처리 요구 사항을 완벽하게 충족합니다.
PCB 회로 기판 레이저 마킹 기계는 인쇄 회로 기판에 바코드, 2차원 코드, 문자, 그래픽 및 기타 정보를 표시하기 위한 특수 모델입니다. 공급, 꺼내기, 위치 지정, 표시, 스테이션 전환 및 블랭킹 프로세스를 자동으로 완료할 수 있습니다. SMT 생산 라인을 통해 온라인으로 작동할 수도 있고 자동 로딩 및 언로딩 기계와 결합하여 회로 기판 마킹을 위한 첫 번째 선택인 오프라인 워크스테이션을 구성할 수도 있습니다. 모델.
중국 3C 산업의 지속적인 확장으로 스마트폰, 태블릿 컴퓨터, 그린 기지국 등 전자 단말기의 부상과 글로벌 이동통신 시장 등 전자 산업의 중심이 서구 시장에서 계속 이동하고 있다. 아시아 시장으로의 진출은 중국의 PCB에 강력한 견인 효과를 가져올 것입니다. 이 과정에서 레이저 기술은 PCB 산업에도 계속해서 동반될 것입니다.
(이 글은 편집자가 편집한 글이므로 출처를 꼭 밝혀주세요 :)
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