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섬유 레이저 마킹 머신 주로 파이버 레이저, 진동 렌즈, 필드 렌즈, 마킹 카드 등으로 구성됩니다. 레이저 광원은 섬유에 의해 확장되어 스캐닝 검류계로 가져오는 파이버 레이저에 의해 제공됩니다. XY 미러에서 마킹 소프트웨어, 스캐닝 검류계 및 레이저가 결합되고 제어되어 공작물에 영구 텍스트 또는 패턴을 표시합니다.
레이저는 작동 매체와 펌프 구멍에 둘러싸인 펌프 소스로 구성됩니다. 펌프 소스는 작동 매체를 에너지 바닥 상태에서 들뜬 상태로 '펌프'합니다. 두 여기 에너지 준위 사이에서 '인구 반전'이 달성되면 자극 방사선(즉, 광자)이 생성될 수 있으며, 이는 광학 공동에서 공명하고 앞뒤로 반사하여 증폭될 수 있습니다. 증폭된 전자기 방사선의 일부가 출력되어 레이저를 형성합니다.
파이버 레이저는 외장이 있는 부드러운 단일 모드 파이버를 통해 가공 표면에 1064nm 고출력 레이저를 직접 도입하며 시준 및 포커싱 후 스폿 크기는 수십 마이크로미터 이하에 도달할 수 있습니다. 이러한 종류의 레이저는 회절에 가깝습니다. Limit은 다양한 재료를 마킹, 드릴링 또는 처리하는 데 사용될 수 있습니다.
레이저 마킹기의 효과는 다음 세 가지 유형을 포함합니다:
1. 레이저(빛 에너지)에 의해 대상 물질의 표면층을 노출시켜 물질의 깊은 층을 증발시키는 단계;
2, 표면 재료는 레이저(빛 에너지)에 의해 화학적으로 생성되고 물리적 변화가 발생하며 필요한 패턴 텍스트를 '조각'합니다.
3. 재료의 일부를 레이저(빛 에너지)로 태워서 필요한 에칭 패턴인 Word를 드러냅니다.
간단히 말해서 파이버 레이저 마킹 기계의 작동 원리는 대략 다음과 같습니다. 마킹 시스템에 의해 제어되고 파이버 레이저를 사용하여 레이저 광을 생성합니다. 필드 렌즈가 수렴하고 마지막으로 레이저 빔이 공작물 표면에 작용하여 공작물에 마킹을 실현합니다.
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