파이버 레이저 마킹 머신 사용 설명서 튜토리얼

1장 소개

1.1 레이저 마킹 메커니즘: 이 레이저 마킹 머신 1064nm 파장의 파이버 레이저를 사용합니다. 이 제품은 클래스 IV 레이저 제품이며 국가 표준 GB7247.1-2012를 준수합니다. 레이저 일반 광원과 비교할 수 없는 높은 밝기, 높은 지향성, 높은 단색성 및 높은 일관성을 갖습니다. 레이저 빔이 집속되면 초점에 수천, 심지어 수만도에 달하는 고온이 발생해 거의 모든 소재의 가공이 가능해진다. 레이저 마킹은 레이저 빔을 사용하여 다양한 물질의 표면에 영구적인 표시를 새기는 것입니다. 마킹의 효과는 표면 물질의 증발을 통해 깊은 물질을 노출시키거나, 빛 에너지의 작용으로 표면 물질의 화학적, 물리적 변화를 통해 흔적을 '새겨' 에칭할 그래픽과 텍스트를 보여주는 것입니다. .

1.2 레이저 마킹 기능: 1) 다양한 금속 및 비금속 재료, 특히 고경도, 고융점 및 취성 재료를 처리할 수 있습니다. 2) 비접촉 가공에 속하며 제품에 손상이 없고 공구 마모가 없으며 마킹 품질이 양호합니다. 3) 레이저 빔이 얇고 가공 재료 소비가 적으며 가공 열 영향 영역이 작습니다. 4) 높은 처리 효율, 컴퓨터 제어, 자동화 실현이 용이합니다.

MZ-FM20/30W/50W 파이버 레이저 마킹 기계는 완전히 밀폐되고 유지 관리가 필요 없는 수입 고성능 검류계 스캐닝 시스템과 포커싱 시스템, 팬 냉각 모드, 위치 지정 기능을 나타내는 빨간색 표시등을 채택합니다. 특정 매개 변수는 다음과 같습니다:

입력 전압: AC220V±5% 주파수: 50Hz 기계 전력: ≤1000W

레이저 출력 파장: 1.064μm 변조 주파수: 20kHz~100kHz 출력 전력: 20W

작동 모드: 펄스 불안정: <5% Beam Quality: M2<2

피크 전력: ≥5kW 출력 섬유 길이: <5m

마킹 범위: 100*100mm Z 높이 스캔 속도: <12000mm/s

스캔 정확도 오류: <2mrad Repeat accuracy error: <5μrad

Z 작은 선 폭: 0.02mm~0.2mm 선 깊이: 0.01~0.2mm(재료에 따라 다름)

필드 렌즈 초점 거리: Fu003d160mm 유효 초점 스캐닝 범위: 110mmX110mm

마크 반복성: 0.001mm

냉각 방식: 팬 냉각

작업 환경: 온도: 0~42℃ 습도: 45~85%

보안: 과전류 보호; 과열 보호; 과전압 보호

연속 작업 시간: ≥16h

3.2 장비 적용 환경

MZ-FM20/30W/50W 파이버 레이저 마킹 기계는 먼지가 없는 곳에 설치해야 합니다. 오일 연기와 부식성 가스가 없는 작업장에서는 주변 온도가 0-42°C이고 습도가 45-85%입니다.

MZ-FM20/30W/50W 파이버 레이저 마킹 머신은 레이저, 컴퓨터, 자동 제어 및 정밀 기계 기술을 고도로 통합한 하이테크 제품입니다. 그것은 주로 다음과 같은 부분을 포함합니다.

시동 순서:

1. 레이저와 제어 카드 및 전원 공급 장치를 올바르게 연결하고 주 전원 스위치 2를 켜고 컴퓨터 전원 3을 켜고 검류계 전원 4를 켜고 레이저 전원을 켜십시오.

종료 순서: 1. 레이저 전원 끄기 2, 검류계 전원 끄기 3, 컴퓨터 전원 끄기 4, 주 전원 스위치 끄기

장비 설치 및 위치 지정 요구 사항: MZ-FM20/30W/50W 파이버 레이저 마킹 기계는 통풍이 잘되고 깨끗하며 밝은 공간에 설치되어야 합니다. 원활한 환기 및 유지관리를 위해 기계와 벽, 기타 장애물 사이의 거리를 최소 0.6m 이상 유지해야 합니다.

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