레이저 마킹기 도입

첫째, 원리는 레이저 마킹 머신

레이저 마킹은 레이저 빔을 사용하여 다양한 물질의 표면에 영구적인 표시를 하는 것입니다. 마킹의 효과는 표면 물질의 증발을 통해 깊은 물질을 노출시키거나, 빛 에너지에 의해 표면 물질의 화학적, 물리적 변화를 통해 흔적을 '새기거나', 또는 빛 에너지를 통해 물질의 일부를 태워 없애는 것입니다. , 필요한 에칭을 보여줍니다. 패턴, 텍스트.

둘째, 레이저 마킹기의 구조

<1> 레이저 전원 공급 장치

파이버 레이저 마킹 머신의 레이저 전원 공급 장치는 파이버 레이저에 전원을 공급하는 장치입니다. 입력 전압은 AC220V 교류입니다. 마킹기의 컨트롤 박스에 설치됩니다.

<2> 파이버 레이저

파이버 레이저 마킹 머신은 출력 레이저 모드가 좋고 수명이 긴 수입 펄스 파이버 레이저를 채택하고 마킹 머신 케이스에 설치되도록 설계되었습니다.

<3> 갈보 스캐닝 시스템

검류계 스캐닝 시스템은 광학 스캐너와 서보 제어의 두 부분으로 구성됩니다. 전체 시스템은 새로운 기술, 새로운 재료, 새로운 프로세스 및 새로운 작동 원리를 사용하여 설계 및 제조되었습니다.

광학 스캐너는 움직이는 자석 편향 작업 모드를 갖춘 서보 모터를 채택합니다. 이는 큰 스캐닝 각도, 큰 피크 토크, 큰 부하 관성, 작은 전기 기계 시상수, 빠른 작업 속도, 안정성 및 신뢰성의 장점을 가지고 있습니다. 정밀 베어링 백래시 방지 메커니즘은 최하위 축방향 및 반경방향 런아웃 오류를 제공합니다. '전자 토션 바'는 기존의 탄성 소재 토션 바를 대체하여 서비스 수명과 장기 신뢰성을 크게 향상시킵니다. 어떤 위치에서든 제로 전력을 유지하면 작동 원리가 감소합니다. 전력 소비가 감소하고 장치의 가열 효과가 감소하며 항온 장치가 생략됩니다. 고급 안정성이 뛰어난 정밀 위치 감지 감지 기술은 높은 선형성, 고해상도, 높은 반복성 및 낮은 드리프트 성능을 제공합니다.

광학 스캐너는 X 방향 스캐닝 시스템과 Y 방향 스캐닝 시스템으로 구분되며 각 서보 모터 샤프트에는 레이저 미러가 고정됩니다. 각 서보 모터는 컴퓨터의 디지털 신호로 제어되어 스캐닝 트랙을 제어합니다.

<4> 포커싱 시스템

포커싱 시스템의 기능은 평행 레이저 빔을 한 지점에 집중시키는 것입니다. f-theta 렌즈가 주로 사용됩니다. 다양한 f-theta 렌즈의 초점 거리가 다르며 마킹 효과와 범위도 다릅니다. 파이버 레이저 마킹 머신은 수입된 고성능 포커싱 시스템을 채택합니다. 렌즈 초점 거리의 표준 구성은 fu003d160mm이며, 범위 Φ110mm를 효과적으로 스캔할 수 있습니다. 사용자는 필요에 따라 렌즈 유형을 선택할 수 있습니다.

옵션 F-θ 렌즈: fu003d100mm, 유효 초점 범위 Φ65mm.

fu003d160mm, 유효 초점 범위 Φ110mm.

<5> 컴퓨터 제어 시스템

컴퓨터 제어 시스템은 전체 레이저 마킹 기계의 제어 및 명령 센터이며 소프트웨어 설치의 매개체이기도 합니다. 음향 광학 변조 시스템과 검류계 스캐닝 시스템의 통합 제어를 통해 공작물 마킹 처리가 완료됩니다.

파이버 레이저 마킹기의 컴퓨터 제어 시스템에는 주로 섀시, 마더보드, CPU, 하드 디스크, 메모리 스틱, D/A 카드, 플로피 드라이브, 모니터, 키보드, 마우스 등이 포함됩니다.

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