반도체 레이저 마킹기 F의 기술 파라미터510
2021-07-29
LEAD TECH
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장비 소개 DP 레이저는 펌프 소스로 사용되어 전통적인 크립톤 램프를 펌프 소스로 대체합니다. 기존 크립톤 램프보다 작은 크기, 편리한 설치 및 사용, 높은 광전 변환 효율, 우수한 빔 품질, 낮은 운영 비용 등의 장점이 있습니다. 완전 밀폐형 광학 시스템과 전문적인 항온수 시스템으로 수온 조절 범위가 정확합니다. 전체 기계가 지속적으로 작동하고 더욱 안정적으로 작동하도록 하십시오. 특히 중간 정밀도를 요구하는 고객에게 적합합니다. 응용 산업 전자 부품, 하드웨어 도구, 보석류, 안경 및 공예품, 자동차 및 오토바이 액세서리, 통신 제품, 플라스틱 버튼, (IC) 게임 장난감, 알루미늄 판 등과 같은 산업 분야에서 널리 사용됩니다. 소프트웨어 기능 다양한 BMP, JPG, DXF, PLT, AI 및 기타 형식 파일을 수신하고 다양한 일련 번호, 생산 날짜, 1차원 코드 및 2차원 코드를 자동으로 생성할 수 있습니다. 비행 마킹을 지원합니다. 회전식 마킹을 지원합니다. 기술 매개변수: 파장: 1064nm 전력: 50W/75W/100W 전원 공급 장치: AC220V/50Hz 마킹 기계 크기: 1250mmX830mmX1200mm 무게: 150KG 마킹 범위: 70X70mm/110X110mm/250mmX250mm 마킹 깊이: 0.02mm-0.5mm 마킹 속도: ≤ 700 0mm/초 최소 선폭 : 0.015mm 최소 문자 : 0.2m 최소 스폿 직경 : 30um 냉각 방식 : 항온 순환수 냉각
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LEAD TECH은 2026년 2월 11일부터 2026년 2월 25일까지 휴무합니다. 정상 영업은 2026년 2월 26일 목요일에 재개됩니다.
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