스테인레스 스틸에 검정색 파이버 레이저 마킹 머신을 사용하는 방법

실제로 현재 주류를 이루는 스테인레스 스틸 레이저 마킹 장비에는 반도체라는 두 가지 모델만 있습니다. 레이저 마킹 머신 및 파이버 레이저 마킹 머신.

이 두 레이저 마킹 장비의 주요 부품, 즉 레이저 파장은 약 1060μm-1064μm이므로 마킹 효과는 매우 유사합니다.

유일한 차이점은 두 가지 유형이 있다는 것입니다. 하나는 레이저 모드의 차이이고 다른 하나는 레이저의 최고 주파수입니다.

이러한 두 가지 차이점은 스테인레스 스틸 마킹에서 다음과 같은 차이로 이어질 수 있습니다. 첫째, 레이저 모드는 스테인레스 스틸에 좋은 결과를 표시할 수 있습니다. 특히 스테인레스 스틸 마킹이 검은색인 경우 검은색 마킹을 이상적인 상태로 전송할 수 있습니다.

둘째, 레이저(파이버 레이저)의 고주파는 일반 마킹 속도보다 거의 3배 더 빠를 수 있으며, 스테인레스 스틸의 흑화 속도는 약 2배 빠릅니다.

스테인레스 스틸 레이저 마킹에 대한 이 두 레이저 마킹 기계의 매개변수는 동일하며 차이가 거의 없습니다.

일반적인 설정 방법은 다음과 같습니다. 필요한 깊이가 그다지 높지 않으면 전류를 조정하거나 전력 비율이 크지 않을 수 있으며 그 반대의 경우도 마찬가지입니다.

스테인레스 스틸 표면의 블랙 효과에 사용되는 일반적인 블랙 설정은 다음과 같습니다.:

1. 반도체 레이저의 전류는 중간 또는 하위 레벨로 조정됩니다(빛이 8A 정도이면 10A 정도로 조정하면 됩니다. 표시만 해주세요)

2. 파이버 레이저 마킹기의 경우 레이저 출력은 일반적으로 5W와 8W 사이에서 전환됩니다.

3. 마킹 거리와 화이트닝은 약 2~5mm, 즉 네거티브 디포커스로 작아야 합니다.

4, 마킹 속도는 일반적으로 100mm/S 미만이며, 반도체 레이저 마킹기인 경우 50mm/S 미만입니다.

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