CO2 레이저 마킹기 및 반도체 레이저 마킹기의 작동 원리

레이저는 1960년대 새로운 광원이다.

레이저는 방향성이 좋고 밝기가 높으며 단색성이 좋은 특성을 갖고 있어 널리 사용됩니다.

레이저 가공은 레이저 응용 분야에서 가장 유망한 분야 중 하나이며, 20개 이상의 레이저 가공 기술이 개발되었습니다.

레이저 기술과 다양한 신흥 학문의 결합은 사람들의 일상생활에 더욱 가까워질 것입니다. 레이저 제품은 또한 산업 생산, 운송, 통신, 정보 처리, 의료 및 건강, 군사, 문화 및 교육 응용 분야에서 더욱 심층적으로 응용될 것이며 이러한 산업의 독립적 혁신 능력을 향상시키고 발전 추세에 적응할 것입니다. 세계화를 선도하고 새로운 경제성장 거점을 형성합니다.

다음은 CO에 대한 간략한 설명이다.2 레이저 마킹 머신 레이저 장비 제조사별 반도체 레이저 마킹 장비 요약 및 각 작동 원리 분석:

Co2 레이저 마킹 마킹기 도입 및 작동원리 분석:

CO2 레이저 마킹기는 레이저 빔을 사용하여 다양한 재료의 표면에 영구적인 표시를 만듭니다.

마킹 효과는 표면 재료의 증발을 통해 깊은 재료를 노출시켜 절묘한 패턴, 상표, 날짜, 로고 또는 텍스트를 조각하는 것입니다. 현재 CO2 레이저 마킹 기계는 더 정밀하고 높은 정밀도로 일부 요구 사항에 주로 사용됩니다. 용무.

식품, 의약품, 와인, 전자 부품, 집적 회로(IC), 전기 제품, 이동 통신, 건축 자재, PVC 파이프 및 기타 산업에 적용됩니다. CO2 레이저 마킹기와 CIJ 프린터의 가장 큰 장점은 소모품이 없다는 것입니다. 그리고 영속성.

CO2 레이저 마킹 기계 레이저 가공의 원리: CO2 레이저 마킹 기계는 적외선 10.64μm 가스 레이저를 사용하여 CO2 가스를 고압 방전관에 충전합니다. 가스 분자에서 광 방전이 발생하여 레이저 광을 방출하고 레이저 에너지 재료 가공을 위한 레이저 빔을 형성하기 위해 증폭됩니다. 레이저 빔은 가공된 물체의 표면을 기화시켜 조각의 목적을 달성합니다.

반도체 레이저 마킹기의 작동 원리 분석을 간략하게 설명하십시오.

레이저 마킹을 위한 반도체 레이저 펌핑 고체 레이저(DPSSL)의 작동 원리는 가스 램프 대신 고출력 반도체 양자 우물 레이저를 사용하여 고체 결정을 펌핑하고 중간 레이저 공진기를 얻어 새로운 파장의 레이저를 생성하는 것입니다. 크리스탈이 사용됩니다. 백업 주파수 혼합은 SHG, THG 및 기타 파장 레이저를 생성해야 합니다.

반도체 레이저 마킹기의 작동 원리: 반도체 레이저 마킹기는 측면 펌핑 반도체 레이저 마킹기와 엔드 펌핑 레이저 마킹기로 나눌 수 있습니다. 측면 펌핑은 광원이 레이저 막대의 측면에 설치되고 엔드 펌핑되는 것을 의미합니다. 레이저 막대 끝에 설치된 광원입니다.

반도체 레이저 마킹 머신은 세계에서 가장 진보된 레이저 기술을 사용하여 808nm 반도체 레이저 다이오드의 파장으로 Nd:YAG 매체를 펌핑합니다. 반도체 레이저 마킹 머신 매체는 많은 수의 반전된 입자를 생성합니다. Q 스위치의 작용으로 반도체 레이저 마킹기는 1064nm 파장의 거대한 펄스 레이저 출력을 형성할 수 있으며 전기광학 변환 효율이 높습니다.

반도체 레이저 마킹기의 레이저는 크기가 작으며 이는 기존 램프 펌핑 레이저의 1/4입니다.

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