파이버 레이저 마킹기에 비해 UV 레이저 마킹기의 장점은 무엇입니까?
지난 수십 년 동안 레이저 마킹 기술이 발전함에 따라 지능형 제조 장비가 점점 더 대중화되었으며 UV 레이저 마킹 머신 s는 제조 분야에서 성공적으로 널리 사용되었습니다.
시중에 판매되는 일반적인 자외선 레이저 조각기 또는 자외선 레이저 레이저 조각기 및 UV 자외선 레이저 마킹기는 일종의 자외선 레이저 마킹기 시리즈에 속하므로 원리는 동일합니다. 자외선 레이저 마킹기는 레이저를 사용한다는 점에서 유사합니다. 다양한 재료의 표면을 영구적으로 표시하는 빔입니다. 마킹의 효과는 표면 물질의 증발을 통해 깊은 물질을 노출시키거나, 빛 에너지에 의해 표면 물질의 화학적, 물리적 변화를 통해 흔적을 '새기거나', 또는 빛 에너지를 통해 물질의 일부를 태워 없애는 것입니다. , 필요한 에칭을 보여줍니다. 패턴, 텍스트.
자외선 레이저 마킹기는 일종의 냉간 가공 방식으로 가시 광선 및 적외선 대역 레이저에서 가공 정확도가 높으며 파장은 동일한 조건에서 짧을수록 초점이 작아집니다 (파장이 짧을수록) , 단일 광자의 에너지가 높아질수록). 가시광선과 적외선 대역 레이저는 증발된 재료에 표시하기 위해 열 효과에 의존하지만, 자외선은 재료의 화학적 결합을 직접 깨뜨릴 수 있으며 분자는 물체에서 분리됩니다. u200bu200b 가공의 열 영향 영역은 상대적으로 작으며 매우 미세하고 특수한 재료에 마킹이 가능합니다. 표시. 이 마킹 방법은 열 효과가 거의 없기 때문에 인덱싱을 레이저 냉간 작업 마킹이라고도 합니다.
자외선 레이저 마킹기는 수지, 구리에 적용 시 매우 높은 흡수율을 보이며, 유리 가공 시에도 적절한 흡수율을 나타냅니다. 이러한 주요 재료를 가공할 때 고가의 엑시머 레이저(파장 248nm)만이 전반적인 흡수율을 높일 수 있습니다. 이러한 재료의 차이로 인해 UV 레이저는 가장 기본적인 회로 기판 생산, 회로 배선부터 포켓 크기 임베디드 칩 생산과 같은 고급 공정에 이르기까지 다양한 산업 분야의 다양한 PCB 재료 응용 분야에 가장 적합한 선택입니다.
UV 레이저 마킹기와 다른 레이저 마킹기의 차이점은 무엇입니까?
레이저
UV 레이저 마킹 기계는 355nm UV 레이저로 개발되었습니다. 적외선 레이저와 비교하여 이 기계는 3차 공동 내 주파수 배가 기술을 채택하고 355 자외선의 초점이 극히 작아 기계적 변형을 크게 줄일 수 있습니다. 재료의 가공 열 효과가 작습니다.
파이버 레이저 마킹기는 1064nm 파장의 레이저를 사용합니다.
추신: 레이저 파장과 관련하여 일반적으로 파장이 짧을수록 레이저 스폿이 작아지고 정밀도가 높아지며 가공 중에 형성되는 열 영향 영역이 커집니다. 작을수록 가공 효과가 더욱 절묘해집니다.
가공방법
자외선 레이저 마킹기는 레이저를 사용하여 제품 재료 내부에 침투하여 가공하는 화학적 가공 방법입니다.
CO2 레이저 마킹기와 파이버 레이저 마킹기는 모두 레이저에 의한 물리적 마킹 방식으로 사용되며, 레이저의 물리적 가공 방식은 주로 제품이나 소재의 표면에 가공하는 방식이다.
파이버 레이저 마킹기에 비해 UV 레이저 마킹기의 장점은 무엇입니까?
파이버 레이저 마킹 기계: 비용 효율적이며 기본적으로 다양한 금속 표면의 레이저 마킹에 적합합니다. 빔에서 발생하는 열로 인해 특수 재료의 고정밀 마킹에는 적합하지 않습니다.
자외선 레이저 마킹 기계: 화장품, 의약품, 비디오 및 기타 고분자 재료의 포장 병 표면을 미세한 효과로 표시하는 초미세 가공의 고급 시장에 특히 적합합니다. 마킹 및 청소가 견고하여 잉크 Leadtech 코딩보다 우수하고 무공해입니다. 유연한 PCB 보드 마킹 및 다이싱; 실리콘 웨이퍼 마이크로 홀 및 블라인드 홀 가공. 그 중 시중에 나와 있는 데이터 라인과 어댑터의 80%는 UV 레이저 마킹으로 표시되어 있어 매우 실용적입니다. UV 레이저 마킹기의 가격도 더 비쌉니다.
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