스낵 포장백 레이저 마킹기의 특징은 무엇입니까?

스낵 포장 백 레이저 마킹 머신 식품 포장에 비접촉식, 무마모 가공 방법을 채택하여 스낵 포장 백의 제품이 포장 과정으로 인해 손상되지 않도록 보장하고 제품의 안정성과 신뢰성을 보장합니다.

스낵 포장 백 레이저 마킹 기계는 요구 사항에 따라 스낵 포장 백의 점선을 자릅니다. 가공방법은 레이저에서 발생된 빔을 이용하여 설계된 스낵 포장백에 초점을 맞춰 깊이가 수 미크론에 불과한 얇은 선을 균일하게 절단하는 것입니다. , 이 라인은 복합 필름의 외부 포장을 파괴하고 내부 포장을 유지하므로 포장 기능을 파괴하지 않으며, 찢을 때 포장 봉지의 찢어진 구멍을 따라 정기적으로 포장 봉지를 찢을 수 있습니다.

스낵 포장 백용 레이저 마킹 기계로 가공 된 스낵 포장 백의 찢어지기 쉬운 개구부 크기는 균일하고 조정 가능하며 어떤 방향과 모양으로도 쉽게 찢어 질 수 있습니다. 또한 쉬운 작동, 안정적인 성능 및 긴 서비스 수명이 특징입니다. 스낵 포장 백 레이저 마킹 기계의 레이저 빔은 컴퓨터 제어 하에서 고속(최대 7000mm/s)으로 이동할 수 있으며 스낵 포장 백의 처리를 빠르고 정확하게 수행할 수 있어 인건비를 절약할 뿐만 아니라 성능도 향상됩니다. 업무 효율성. 스낵 포장 백 레이저 마킹 기계에는 고속 조립 라인과 유연하게 협력할 수 있는 컴퓨터 제어 시스템이 장착되어 있으며, 이는 특히 기업이 자동 생산 및 가공을 실현하는 데 적합하며 장비는 유지 보수가 필요하지 않습니다. 오랜 시간이 걸리고 최대 10w 시간의 서비스 수명이 있습니다.

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