CO2 레이저 마킹기와 UV 레이저 마킹기의 차이점은 무엇입니까

며칠 전 온라인 편집자에게 CO에 대한 고객 문의가 접수되었습니다.2 레이저 마킹 머신 . 편집자는 특정 요구 사항을 이해한 후 고객에게 UV 레이저 마킹기를 추천했습니다. 일부 고객은 왜 이 두 가지에 대해 생각하고 장치의 기능에 대해 혼란스러워합니까? CO2 레이저 마킹기와 UV 레이저 마킹기의 차이점에 대한 기사를 작성할 필요가 있다고 생각합니다.

1. 다양한 레이저: CO2 레이저 마킹기는 이산화탄소 가스 레이저를 채택하고 자외선 레이저 마킹기는 단파장 자외선 레이저를 채택합니다.

2. 다양한 작동 원리: co2 레이저 마킹 기계는 열 광원입니다. 즉시 녹거나 증발하여 흔적을 남깁니다.' UV 레이저 마킹 기계는 차가운 광원이며 열 영향을 받는 부위가 매우 작으며 열 효과가 없으며 재료가 변형되거나 타지 않으며 마킹 효과가 영구적이며 마킹 영역이 변색될 수 있습니다.

3. 다양한 레이저 파장: CO2 레이저 마킹기의 레이저 파장은 10.64μm이고 자외선 레이저 마킹기의 레이저 파장은 355nm입니다.

4. 가격, 오늘날의 레이저 마킹기 경쟁에서 가격 격차는 점점 작아지고 있지만 UV 레이저 마킹기는 여전히 CO2 레이저 마킹기보다 더 비쌉니다. 일부 구체적인 가격은 당사에 문의하실 수 있습니다.

5. 다양한 응용 분야: CO2 레이저 마킹기는 대부분의 비금속 재료 및 일부 금속 제품을 조각하는 데 적합하며 UV 레이저 마킹기는 모든 열 플라스틱 및 부작용이 있는 기타 재료를 명확하게 마킹할 수 있으며 특히 식품, 의약품 포장과 같은 응용 분야에 적합합니다. 소재 마킹, 마이크로 홀 드릴링, 유리 소재의 고속 분할, 실리콘 웨이퍼의 복합 패턴 절단 등이 가능합니다.

그러나 이것이 CO2 레이저 마킹 기계가 쓸모없다는 것을 의미하지는 않습니다. 적어도 현재로서는 동일한 출력의 CO2 레이저 가격이 UV 레이저보다 훨씬 저렴하고 비용도 더 높습니다. 큰 장점. 일부 분야에서는 CO2 레이저가 다른 레이저가 할 수 없는 일을 할 수 있습니다. 예를 들어, 극자외선을 생성하기 위해 지난 수십 년 동안 반도체 제조의 리소그래피 공정에서는 파장이 100나노미터가 넘는 심자외선이 구현되었습니다. 무어의 법칙이 발전하면서 반도체 칩에 스크라이브가 필요합니다. 회로 수가 기하급수적으로 늘어나고 미세성에 대한 요구 사항도 점점 더 엄격해졌습니다. 이로 인해 리소그래피를 완성하려면 파장이 약 10나노미터에 달하는 극자외선이 필요합니다. 또한 시중에는 다른 유형의 레이저가 할 수 없는 응용 분야가 여전히 많이 있으며 CO2 레이저만 사용할 수 있습니다. 일부 비금속 재료 및 고분자 재료 가공 응용 분야, 특히 플라스틱 응용 분야에서는 CO2 레이저가 여전히 최선의 선택입니다.

UV 레이저 기술이 계속 확산되고 있지만 기존의 CO2 레이저 마킹기 기술에도 장점이 있으며 지속적으로 개선되고 있습니다. 따라서 UV 레이저 마킹기가 CO2 레이저 마킹기를 완전히 대체하기는 어렵지만 UV 레이저 마킹기가 점점 대중화되고 있다는 것은 부인할 수 없는 사실입니다. 현재의 관점에서 볼 때 UV 레이저 마킹은 정밀하고 정확한 가공과 낮은 가공 및 유지 관리 비용으로 인해 사용자와 시장에서 점점 더 선호될 것입니다.

(이 글은 편집자가 편집한 글이므로 출처를 꼭 밝혀주세요 :)

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