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Co2 레이저 마킹기와 다른 레이저의 차이점은 무엇입니까

현재 가장 널리 사용되는 레이저 마킹 머신 시중에 나와 있는 모델에는 파이버 레이저 마킹기, 자외선 레이저 마킹기, CO2 레이저 마킹기가 포함됩니다. 이 세 가지 유형의 모델은 거의 모든 종류의 제품 마킹 및 포장을 다룰 수 있습니다. 적용된. 현재 주류 레이저 마킹 장비이기도 합니다.

파이버 레이저 마킹기에 비해 UV 레이저 마킹기의 장점:

파장으로 보면 UV 레이저는 가시광선에 비해 파장이 짧아 육안으로는 보이지 않습니다. 이러한 레이저 빔은 눈으로 볼 수 없지만 UV 레이저의 초점을 더 정확하게 맞출 수 있는 것은 이러한 짧은 파장 덕분에 뛰어난 위치 정확도를 유지하면서 극도로 미세한 회로 특성을 생성할 수 있습니다. 또 다른 중요한 요소는 작업물의 낮은 온도 외에도 자외선에 고에너지 광자가 존재함으로써 자외선 레이저를 FR4와 같은 표준 재료부터 고열량 재료에 이르기까지 대형 PCB 회로 기판 어셈블리에 적용할 수 있다는 것입니다. 주파수 세라믹 복합재료 및 폴리이미드를 포함한 폴리이미드. 유연한 PCB 소재 등 다양한 소재가 적합합니다. 6가지 서로 다른 레이저의 작용에 따른 3가지 일반적인 PCB 재료의 흡수율. 6개의 레이저에는 엑시머 레이저(248nm 파장), 적외선 레이저(1064nm 파장), 2개의 CO2 레이저(각각 9.4μm 및 10.6μm 파장)가 포함됩니다. 자외선 레이저(Nd:YAG, 파장 355nm)는 세 가지 재료 중 균일하게 흡수되는 희귀한 레이저입니다.

파이버 레이저 마킹 머신

UV 레이저 마킹기는 수지, 구리에 적용 시 매우 높은 흡수율을 보이며, 유리 가공 시에도 적절한 성능을 발휘합니다. 흡수율. 고가의 엑시머 레이저(파장 248nm)만이 이러한 주요 재료를 가공할 때 전반적인 흡수율이 더 좋습니다. 이러한 재료의 차이로 인해 UV 레이저는 가장 기본적인 회로 기판 생산, 회로 배선부터 포켓 크기 임베디드 칩 생산과 같은 고급 공정에 이르기까지 다양한 산업 분야의 다양한 PCB 재료 응용 분야에 가장 적합한 선택입니다.

파이버 레이저 마킹 머신의 가격

UV 레이저 마킹 기계의 컴퓨터 시스템은 컴퓨터 지원 설계 데이터에서 처리 회로 기판까지 직접 연결되므로 중개자가 필요하지 않습니다. UV 광선의 정밀한 포커싱 기능과 결합된 UV 레이저 시스템은 매우 구체적인 솔루션을 구현하고 위치 지정을 반복할 수 있습니다. 포지셔닝이 정확하다고 말할 수 있으며 이는 회로 기판 산업의 필수 요구 사항 중 하나이기도 합니다.

안정성이 높은 레이저를 선택하는 것이 특히 중요합니다. 공급업체가 일정 규모를 보유하고 있는지 주의 깊게 살펴보는 것이 매우 중요합니다. 3~5명이 일하는 공장에서 품질관리를 기대하는 것은 비현실적이어서 작은 회사의 품질도 좋지 않습니다. 대기업은 비용 효율성이 별로 좋지 않습니다. 확실한 경험이 있는 중견업체를 선택하는 것이 가장 좋으며 가격도 터무니없을 것입니다. 위 내용은 개인적인 의견이므로 참고용으로만 사용하시기 바랍니다.

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