정밀기기 및 기타 재료 가공을 위한 CO2 레이저 마킹기의 장점

때 레이저 마킹 머신 나왔고 항상 고온 열처리 모드를 사용했습니다. 전통적인 레이저 마킹 기계는 레이저 열 처리 기술을 채택하므로 정밀도 개발이 제한됩니다. 정밀도를 향상시키고 보다 정밀한 부품의 가공을 용이하게 하기 위해 개발된 UV 레이저 마킹기는 '콜드' 가공 모드를 채택하므로 정밀도와 열 영향이 최저 수준으로 감소됩니다. 기술의 거대한 도약.

UV 레이저 마킹기를 '냉간' 가공이라고 부르는 이유는 UV 광자의 고에너지 분자가 가공 대상인 금속 또는 비금속 재료를 직접 변환하고 회로기판과 연성회로기판의 분자가 다양한 물질을 만들어 내기 때문입니다. 분리됐어요. 그러나 이러한 분리로 인해 분자가 재료에서 분리됩니다. 이러한 작업 방식은 열을 발생시키지 않고 가공 부품의 원자재를 보호하며 기업의 일상 생산 과정에서 손실 비용을 줄입니다. 따라서 UV 레이저 마킹기는 오늘날 가장 인기 있는 레이저 마킹 장비이기도 합니다.

UV 레이저 마킹기로 가공할 수 있는 재료는 다양합니다. 현재 전자부품, 집적회로(IC), 가전제품, 이동통신, 하드웨어 제품, 공구 액세서리, 정밀 기기, 안경 및 시계, 보석류, 자동차 부품, 플라스틱 버튼, 건축자재, PVC 파이프, 의료 장비 및 기타 산업. 적용 가능한 재료는 다음과 같습니다: 일반 금속 및 합금(철, 구리, 알루미늄, 마그네슘, 아연 등과 같은 모든 금속), 희귀 금속 및 합금(금, 은, 티타늄), 금속 산화물(모든 금속 산화물이 허용됨), 특수 표면 처리(인산염 처리, 알루미늄 아노다이징, 전기 도금 표면), ABS 소재(전자제품 쉘, 생활 필수품), 잉크(투광 키, 인쇄물), 에폭시 수지(전자 부품 포장, 절연층).

더 많은 처리량에 적응하고 동시에 작동 속도를 향상시키기 위해 UV 레이저 마킹기의 성능에도 다양한 옵션이 있습니다. 현재 3w, 5w, 10w, 심지어 20w 더 많은 옵션이 있습니다. 레이저 장비는 가공 기업이 대규모 생산 작업을 수행하는 데 더욱 도움이 됩니다.

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