휴대폰 레이저 스크린 분해기 및 휴대폰 스크린 교체 특수 고정 장치

우리 모두 알고 있듯이 현재의 휴대폰은 이전과 매우 다릅니다. Apple, Samsung 휴대폰 또는 OPPO vivo, Huawei, Xiaomi와 같은 국내 휴대폰이든 휴대폰의 품질은 해마다 향상되고 있으며 거의 ​​모든 휴대폰에는 여전히 특정 요구 사항이 있습니다. 방수 기능. 화면의 중간 프레임은 방수 접착제와 LCD 화면으로 이음매 없이 접착되어 있어 LCD 화면을 분리하기가 더 어렵습니다. 현재 시중에 나와 있는 일반적인 분리 방법은 고온 분리와 저온 분리입니다. 이 두 가지 분리 방법에는 고유한 이점이 있지만 특정 위험이 있습니다. 레이저 스크린 해체 기계의 원리는 레이저를 사용하여 스크린 유리 덮개를 관통하고 스크린 중앙 프레임의 접착제를 녹이는 것입니다. 레이저가 케이블이나 액정IC에 닿지 않는 한 위험은 거의 없다고 할 수 있다.

휴대폰 레이저 스크린 분해 기계는 스크린의 중간 프레임이나 휴대폰의 유리 뒷면 커버를 분해하기 위해 스크린 유지 관리 전문가가 스크린을 다시 조립하는 것을 의미합니다. 레이저 마킹 머신 레이저 마킹 가공 분야에 사용되며 적용되는 휴대폰 수리 장비 분야에서는 스크린 중앙 프레임의 접착제를 레이저로 제거한 후 중앙 프레임과 스크린을 분리합니다. 레이저 스크린 해체 기계의 기능 중 일부는 가열 분리기 및 초저온 스크린 해체 냉장고와 같이 이전에 일반적으로 사용되는 분리 장비를 대체합니다. 아래는 레이저 스크린 해체 기계의 사진과 특수 설비입니다.

다음은 레이저 스크린 제거의 장점입니다.:

물리적인 접촉이 없으며 정확한 도면 및 높은 안전율을 제공합니다. 끊임없이 변화하는 이 시대에 과학기술의 발전은 비약적으로 발전하고 있으며 휴대폰 기술 분야도 시대에 발맞추어 끊임없이 업데이트되고 있으며 방수, 낙하 방지 등 일련의 기능을 갖추고 있습니다. 휴대폰 품질의 표준이 되기도 했습니다. 그래서 문제가 발생합니다. 화면의 중간 프레임은 방수 접착제로 LCD 화면과 완벽하게 접착되어 있어 LCD 화면을 분리하기가 더 어렵습니다. 현재 시중에 나와 있는 일반적인 분리 방법은 고온 분리와 저온 분리입니다. 각 방법에는 고유한 장점이 있지만 특정 위험이 있습니다. 레이저 스크린 해체 기계의 원리는 레이저를 사용하여 스크린 유리 덮개를 관통하고 스크린 중앙 프레임의 접착제를 녹이는 것입니다. 도면이 정확하게 그려지면 위험 요소는 낮아지고 안전 요소는 높아집니다.

저전력 및 저렴한 화면 제거 비용. 레이저 스크린 해체 기계의 일반적인 출력은 약 20W입니다. 20W의 전력은 화면을 분해하는 효과를 낼 수 있을 뿐만 아니라 높은 전력으로 인해 비용이 증가하지 않습니다. 발열분리기나 초저온 분할화면 냉장고에 비하면 소비전력은 매우 적다고 할 수 있습니다. 가격면에서 레이저 스크린 해체 기계의 가격은 기존 스크린 해체 기계보다 상대적으로 비싸지 만 레이저 스크린 해체 기계는 스크린 해체 과정에서 소모품이 필요하지 않으며 스크린 분해 비용이 낮습니다. 또한 레이저 스크린 해체 기계의 구조가 간단하기 때문에 나중에 유지 관리 비용이 너무 높지 않습니다.

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