UV 레이저 마킹 기계가 파이버 레이저 마킹 기계보다 비싼 이유는 ​​무엇입니까?

레이저 마킹기는 아름다운 인쇄 효과와 쉽게 지워지지 않는 선명한 글꼴로 인해 다양한 산업 분야에서 널리 사용됩니다. 그러나 많은 사용자는 섬유 사이의 가격 차이를 발견했습니다. 레이저 마킹 머신 s 및 UV 레이저 마킹 기계는 거대합니다. 그리고 업무 활용 범위도 매우 다양합니다.

모두 레이저 마킹기이지만 파이버 레이저 마킹기와 자외선 레이저 마킹기의 레이저 발생기는 다르며 구성의 가격 차이도 매우 큽니다. 파이버 레이저 마킹 기계는 일반적으로 20와트, 30와트, 50와트 이상의 레이저 발생기를 사용합니다. UV 레이저 마킹 기계는 일반적으로 3와트, 5와트 및 10와트 레이저 발생기를 사용하므로 파이버 레이저 마킹 기계와 UV 레이저 마킹 기계의 가격 차이에 대한 근본적인 이유는 구성 및 작동 원리에 있습니다. 레이저 발생기. 올해에는 레이저 마킹 기계가 점점 더 널리 사용되었습니다. 또한, 레이저 기계는 소모품을 사용하지 않고 기본적으로 일회성 투자이며, 사용 중 유지 관리가 거의 없어 부품 교체 비용이 절감됩니다. 환경 보호의 바람과 함께 그 이후로 환경 보호 문제에 점점 더 많은 관심이 모아졌고, 이는 더 많은 제조업체가 레이저를 선택하기 시작한 이유이기도 합니다. 이러한 추세에 따라 Chengdu Linshi Industrial Printing Technology Co., Ltd. 또한 레이저 CIJ 프린터 판매자에서 제조업체로 전환하여 고객에게 고품질 레이저 잉크젯 마킹 서비스를 제공합니다. 오늘은 UV 레이저 마킹기가 다른 레이저 프린터에 비해 왜 비싼지 분석해보겠습니다.

레이저 기계 산업에서는 낮음, 중간, 높음으로 구분됩니다. 일반적으로 사용되는 모델은 이 세 가지 유형의 레이저 마킹기로 대표할 수 있습니다. 저가형은 반도체 레이저 조각입니다. 중간급은 또한 가장 널리 사용되는 파이버 레이저 마킹 기계이며 상대적으로 고급형은 자외선 레이저 마킹 기계입니다. 이 모델이 하이엔드라고 불리는 이유는 적용 범위가 넓고 다른 모델에서는 마킹 효과를 얻을 수 없기 때문입니다. 일반적으로 이 표시가 있는 제품은 Apple 휴대폰, IPAD Wait와 같이 비교적 고급 제품입니다. 또 다른 이유는 '비싸다'는 단어 때문이다. 실제로 고급 장치로서 사용하는 레이저 액세서리인 레이저는 다른 모델보다 훨씬 높습니다. UV 레이저 마커의 레이저는 다른 레이저에는 없는 이점, 즉 열 응력을 제한하는 기능을 가지고 있습니다. 이는 대부분의 UV 레이저 시스템이 저전력 상태에서 작동하기 때문입니다. '냉간 제거'라고도 하는 프로세스를 사용하여 자외선 레이저 빔은 열 영향을 받는 영역을 줄여 회로 기판 제조에 사용됩니다.

UV 레이저 마킹기의 UV 레이저 빔은 열 영향 영역을 줄여 가장자리 펀칭, 탄화 및 기타 열 응력의 영향을 최소화합니다. 이러한 부정적인 효과는 일반적으로 더 높은 출력의 레이저에서 나타납니다. 또한, 파장적으로 보면 자외선 레이저는 가시광선에 비해 파장이 짧아 육안으로 보이지 않으며 사용 시 인체에 미치는 영향도 적다. 이러한 레이저 빔은 눈으로 볼 수 없지만 UV 레이저의 초점을 더 정확하게 맞출 수 있는 것은 이러한 짧은 파장 덕분에 뛰어난 위치 정확도를 유지하면서 극도로 미세한 회로 특성을 생성할 수 있습니다.

또 다른 중요한 요소가 있습니다. 공작물의 낮은 온도 외에도 자외선에 존재하는 고에너지 광자는 자외선 레이저를 FR4와 같은 표준 재료부터 고주파 세라믹과 같은 다양한 재료에 이르기까지 대규모 PCB 회로 기판 어셈블리에 적용할 수 있게 해줍니다. 폴리이미드를 포함한 복합재 및 유연한 PCB 재료가 적합합니다. 6가지 서로 다른 레이저의 작용에 따른 3가지 일반적인 PCB 재료의 흡수율. 6개의 레이저에는 엑시머 레이저(248nm 파장), 적외선 레이저(1064nm 파장), 2개의 CO2 레이저(각각 9.4μm 및 10.6μm 파장)가 포함됩니다. 자외선 레이저(Nd:YAG, 파장 355nm)는 세 가지 재료 중 균일하게 흡수되는 희귀한 레이저입니다.

UV 레이저 마킹기는 수지, 구리에 적용 시 매우 높은 흡수율을 나타내며, 유리 가공 시에도 적절한 흡수율을 나타냅니다. 고가의 엑시머 레이저(파장 248nm)만이 이러한 주요 재료를 가공할 때 전반적인 흡수율이 더 좋습니다. 이러한 재료의 차이로 인해 UV 레이저는 가장 기본적인 회로 기판 생산, 회로 배선부터 포켓 크기 임베디드 칩 생산과 같은 고급 공정에 이르기까지 다양한 산업 분야의 다양한 PCB 재료 응용 분야에 가장 적합한 선택입니다. 따라서 가격도 파이버 레이저 마킹기보다 훨씬 높습니다.

(이 글은 편집자가 편집한 글이므로 출처를 꼭 밝혀주세요 :)

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