Tehnologia de întreținere și marcare a mașinii de marcare a laserului laser

Z În ultimii ani, prețul Mașină de marcare laser S a scăzut, de la 10.000 la 20.000 la 2.000 la 3.000. Mașinile sunt din ce în ce mai ieftine și mai ieftine, ceea ce a dus la neglijarea utilizatorilor de întreținere zilnică, astfel încât mașinile să fie adesea mici probleme să continue și chiar mulți utilizatori nu știu să mențină în mod corespunzător mașina de ștampilare. Aici voi rezuma metodele de întreținere și precauțiile pentru muncă :.

Înainte de a lucra, mai întâi verificați apa care circulă. În cazul în care lucrarea se desfășoară fără apă, efectul de gravură va deveni mai puțin adânc și mai puțin și chiar tubul laser al mașinii de marcare laser va fi rupt, provocând multe daune. O mare pierdere economică (dacă munca este efectuată fără apă, mașina trebuie oprită imediat și alimentarea ar trebui să fie tăiată, iar apa trebuie utilizată pentru testare după o jumătate de oră).

Vara, vremea este caldă, ar trebui să acordați atenție temperaturii apei, încercați să folosiți o găleată mai mare, dacă temperatura apei crește, ar trebui să înlocuiți apa rece, vremea este rece în timpul iernii, nu uitați să nu lăsați apa circulantă să înghețe, puteți pune o cantitate adecvată de antigel în apă.

Apa circulantă a mașinii de marcare a laserului trebuie înlocuită frecvent și nu ar trebui să existe resturi în apă.

Atât mașina de ștampilare, cât și gazda computerului ar trebui să fie împământate înainte de a lucra (tija de fier este distrusă în sol și trebuie să atingă solul).

Șinele de ghidare și roțile mici trebuie curățate frecvent și lubrifiate cu ulei.

Ștergeți întotdeauna obiectivul (cu bile de bumbac alcool) pentru a împiedica obiectivul să fie murdar și să provoace gravuri superficiale. Doar ștergeți -l direct, obiectivul de focalizare trebuie eliminat și șters).

Curățați întotdeauna umiditatea și răsărițele în interiorul mașinii de ștampilare pentru a preveni afectarea umidității liniei (puteți utiliza un uscător de păr pentru a -l usca după curățare).

NA: Sursa de lumină cu laser YAG este utilizată în mod obișnuit în tăierea plafonului de siliciu. Silicon wafer laser cutting uses laser irradiation to cause wafer overflow until the material is melted and vaporized, due to light pressure and vaporized substances The recoil pressure causes the melt to be discharged from the incision, the Nd:YAG laser is modulated into a pulsed type, the pulse frequency is 1-50kHz, and the beam is focused into a spot with a diameter of about 0,1 mm și densitatea energiei laser atunci când poate ajunge la 1 până la 1 j/c, radiațiile laser formează un crater semilună pe suprafața plafonului de siliciu, laserul se mișcă în raport cu placa de placă de siliciu, se suprapun o două cratere de semilună și o linie de scrib continuu (linie de ablație) pe suprafața wafer -ului de silicon. , și atunci este ușor să spargeți placa de siliciu de -a lungul direcției liniei de ablație prin metode mecanice. Principalele avantaje ale navelor de siliciu de tăiere cu laser sunt: ​​lățimea liniei de tăiere este mai mică de A.25mm, iar adâncimea de tăiere este de 2-3 ori mai adâncă decât cea a scribului de diamant, ceea ce îmbunătățește foarte mult randamentul. Randamentul este de 96i^-98%, stresul de tăiere este mic, marginea este ascuțită și nu există nicio fisură în materialele fragile. Marginea topirii și vaporizării plafonului Si nu poate fi controlată strict, iar sputtering -ul topiturii nu poate fi controlată, astfel încât marginea napolitanei de siliciu tăiat nu este foarte ascuțită, iar adâncimea inegală a suprafeței este de aproximativ 50 tn.

Tăierea tradițională a plafonului de siliciu folosește o lamă rotativă de mare viteză sau o mașină de marcat automată cu laser pentru a tăia pre-tăierea siliciului, apoi o rezervați în funcție de direcția tăierii. Deschis, deoarece lama are o anumită grosime, utilizarea acestei metode duce la deșeuri de materii prime, iar în al doilea rând, apariția va produce fisuri, fragmente și alte probleme, în special la intersecția liniilor scrib, lama este grav deteriorată, iar randamentul este scăzut. În ultimii ani, cercetătorii au testat utilizarea laserului ultraviolet cu energie redusă înlocuiește cuțitul cu diamante pentru a tăia microcipul. Atunci când tăiați placa de siliciu, sistemul optic special al dispozitivului laser concentrează laserul cu undă ultra-scurtă într-un fascicul laser cu un diametru de doar câțiva microni și folosește această energie pentru a concentra iradierea laser într-un spațiu și timp specific. Pe placa de siliciu pentru a fi procesată, mici găuri care sunt strâns adiacente unele de altele pot fi perforate direct în interiorul materialului. Acest material „găurit” poate fi ușor „deschis” pentru a obține un microchip ideal. Această metodă este utilizată pentru a efectua întregul proces de tăiere se realizează automat sub controlul computerului, ceea ce este rapid și precis. În al doilea rând, deoarece laserul se taie pe safir și pe placa de siliciu, deschiderea este extrem de mică, iar materialul de cip nu va fi irosit.

Codificarea LeadTech este producătorul unic de imprimantă CIJ și produse conexe.

LEAD TECH Technology Co., Ltd. își propune să angajeze mai mulți profesioniști suplimentari de marketing cu experiență, care se pot adăuga la pool-ul nostru de talent existent și să contribuie la continuarea creșterii constante a afacerii noastre.

Un site interesant care conține indicații (și recomandă articole) pentru mașina de imprimare a datei imprimantei CIJ este codificarea LeadTech. Găsiți -ne pe codificarea LeadTech, problema dvs. va fi rezolvată.

Riscul mașinii de codificare a datei este redusă prin mașina de imprimare a datelor de expirare cu consumul de.

Codificarea LeadTech se concentrează pe trei elemente cheie-proces, oameni și tehnologie-autorii au descoperit că oamenii din două culturi aparent opuse sunt capabili să lucreze împreună într-un mediu bazat pe proiect pentru a se completa reciproc și pentru a obține beneficii reciproce pentru un rezultat câștig-câștig-câștig