파이버 레이저 마킹기와 자외선 레이저 마킹기의 차이점은 무엇입니까

현재 가장 널리 사용되는 레이저 마킹 머신 시중에 나와 있는 모델에는 파이버 레이저 마킹기, 자외선 레이저 마킹기, CO2 레이저 마킹기가 포함되며, 이 세 가지 유형의 모델은 모든 종류의 제품 마킹 포장을 거의 포괄할 수 있습니다.

현재 주류 레이저 마킹 장비이기도 합니다.

파이버 레이저 마킹기에 비해 UV 레이저 마킹기의 장점: 파장 측면에서 UV 레이저의 파장은 가시광선보다 짧기 때문에 육안으로는 보이지 않습니다.

이러한 레이저 빔은 눈으로 볼 수는 없지만 UV 레이저가 더 정확하게 초점을 맞출 수 있게 하는 것은 이러한 짧은 파장 덕분에 탁월한 위치 정확도를 유지하면서 극도로 미세한 회로 특성을 생성할 수 있습니다.

또 다른 중요한 요소가 있습니다. 작업물의 낮은 온도 외에도 자외선의 고에너지 광자는 자외선 레이저를 FR4와 같은 표준 재료부터 고주파 세라믹 복합 재료 및 폴리이미드를 포함한 대규모 PCB 회로 기판 조합에 적용할 수 있습니다. 아민을 포함한 유연한 PCB 소재 등 다양한 소재를 적용할 수 있습니다.

6가지 서로 다른 레이저의 작용에 따른 3가지 일반적인 PCB 재료의 흡수율.

6가지 유형의 레이저에는 엑시머 레이저(파장 248nm), 적외선 레이저(파장 1064nm) 및 2개의 CO2 레이저(각각 9.4μm 및 10.6μm 파장)가 포함됩니다.

자외선 레이저(Nd:YAG, 파장 355nm)는 세 가지 소재 중 흡수율이 동일한 희귀한 레이저다.

UV 레이저 마킹기는 수지, 구리에 적용 시 매우 높은 흡수율을 보이며, 유리 가공 시에도 적절한 흡수율을 나타냅니다.

이러한 주요 재료를 가공할 때 고가의 엑시머 레이저(파장 248nm)만이 전반적인 흡수율을 높일 수 있습니다.

이 소재의 차이로 인해 UV 레이저는 가장 기본적인 회로 기판, 회로 배선 생산부터 포켓 임베디드 칩과 같은 첨단 기술 생산에 이르기까지 다양한 산업 분야의 다양한 PCB 소재 응용 분야에 가장 적합한 선택입니다. 둘 다 보편적입니다.

UV 레이저 마킹 기계의 컴퓨터 시스템은 컴퓨터 지원 설계 데이터에서 처리 회로 기판으로 직접 이동하므로 회로 기판 생산 과정에서 중개자가 필요하지 않습니다.

자외선의 정확한 포커싱 능력과 결합하여 자외선 레이저 시스템은 매우 특징적인 방식을 구현하고 위치를 반복할 수 있습니다.

포지셔닝이 정확하다고 말할 수 있으며 이는 회로 기판 산업의 필수 요구 사항 중 하나이기도 합니다.

안정성이 높은 레이저를 선택하는 것이 특히 중요합니다. 공급업체가 일정한 규모를 갖추고 있는지 주목하는 것이 중요하다. 3~5명 규모의 공장에서는 품질관리를 믿을 수 있는데 이는 비현실적이어서 중소기업의 품질은 좋지 않고, 대기업의 경우 가격이 높지 않으니 확실한 능력을 갖춘 중견기업을 선택하는 것이 가장 좋습니다. 경험과 가격은 너무 터무니 없습니다. 위 내용은 개인적인 의견이므로 참고용으로만 사용하세요.

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