Power CO2 -Lasermarkierungslöcher in der Anwendung von Feld? Ist es wichtig?

In der Leistung des CO2 -Lasers ist Laser ein wichtiges Anwendungsfeld der Verpackung von Konsumgütern. Einschließlich aller Arten von Material ( Wie Papier, Pappe, Kunststoff und Metallfolie) Und laminiertes Verbundmaterial Schneiden, Stanzen, Eindrückung und Markierungen. Der Laser ist normalerweise besser als herkömmliche Werkzeuge wie Direct Coulter, die Schneidplatte, sein Grund ist vielfältig. Die Laserverarbeitung kann schnell erfolgen und sich somit an die Geschwindigkeit der vorhandenen Produktionslinie anpassen. Laser verarbeitung ist flexibel, digital ( Die Softwares teuerung) , Kein Kontakt prozess, also nicht im Laufe der Zeit ändern, wird auch nicht wie Werkzeug maschinen müssen ersetzt werden oder schwere Halterung. In der Lage, Präzision und Lasers ch neiden oder Stanz tiefe zu kontrollieren, und Werkzeug maschinen sind schwieriger, dies zu tun. Und infolge der Verwendung der CO2 -Laserdichtungsform mit geringen Kosten und hohen Zuverlässigkeit im Vergleich zu den traditionellen Methoden der Wirtschaft wettbewerbsfähiger.

ist eine weitere wichtige Verwendung des CO2 -Laserschnitts für Smartphones und andere Handheld -Geräte, die eine dünne Glasplatte anzeigen. Das traditionelle mechanische Schneiden ist nicht zum Schneiden von Glas dicke unter 1 mm geeignet. Insbesondere kann ein mechanischer Zusammenbruch der Schneid kanten, bei dem Schmutz gebildet werden kann, auch eine offen sichtliche mechanische Beans pru chung hinterlassen und das Glas leichter brechen. Nach all diesen Problemen kann die weitere Verarbeitung erforderlich sein, und die Verarbeitung muss Zeit verbringen und die Produktionskosten erhöhen.

Da CO2-Laserschneidglas zur nicht kontaktischen Verarbeitung gehört, beseitigt sie die Nebenschäden und Bruchprobleme vollständig. Und Laserschneiden im Wesentlichen verursacht das Glas keine Restspannung, wodurch die Intensität der Glasekante erhöht wird, wodurch das Laserschneidglas 2 bis 3 Mal ein mechanisches Schneidglas standhalten kann.

In der Technologie des Laserschreibers konzentrierte sich der CO2 -Laserstrahl auf die Oberfläche des Glass und bewegte sich dann, um das kontinuierliche Schneiden zu verwirklichen. Die Verwendung von 10. 6 Mikrometer Licht kann eine lokale schnelle Erwärmung verursachen. Anschließend kann die Flüssigkeits- oder Gaseinspritzung zum schnellen Abkühlglas verwendet werden, normalerweise im Glas bis zu einer Tiefe von etwa 100 MU M -kontinuierlicher Riss. Glas und wird dann von der mechanischen Trommel oder dem Schneid balken entlang des Segment ierungs glases der Riss linie entsprechend nach unten weiter gegeben. Diese Methode erzeugt keine Fragmente und senkrecht zur Oberfläche.

Smartphones, Tablets und die TV-Flat-Panel-Helligkeit und -auflösung werden immer höher und die Kosten sind niedriger als zuvor. Der Schlüssel zur Implementierung dieser Technologie liegt in der Verwendung fortschrittlicher Polarisierungsfilme. Insbesondere basierend auf dem LCD -Bildschirm unterliegen das Bildschirmkontrastverhältnis, der Winkel, die Auflösung und die Helligkeit den Bedingungen der Polarisationsfilmqualität. Die traditionelle Mechanik ( Die Klinge) Das Schneiden von Polarisierungsfilmen zeigte erneut unterschiedliche Einschränkungen, während das CO2 -Laserschnitt die Produktionskosten allmählich senken und die Qualität der Ausrüstung verbessern kann.

Der mechanische Schnittpolarisierungsfilm ist der Hauptnachteil der späten Bedürfnisse viel Verarbeitung. Insbesondere die verspätete Verarbeitung einschließlich polierter Kanten und klaren Schnittstücke. Eine weitere Einschränkung des mechanischen Schneidens ist die Verarbeitungsnutzungsrate. Besonders der polarisierende Film wurde normalerweise aus einer großen Filmrolle für das kleinere Rechteck mit abgerundeten Ecken geschnitten. Diese Art von abgerundeter Form, um die Filmrolle für eine Reihe horizontaler und vertikaler linearer Schnitts zu geben, kann daher die herkömmliche Schneidemaschine nicht verwenden usw. Unnötig zu erwähnen, dass jede Formgrafik einzeln geschnitten werden muss, was bei der Schneiden von Grafiken eine kleine Menge nicht verwendeter Materialien übrig bleibt.

In der CO2-Laserleistung ist es erwähnenswert, dass die letzte Anwendung die niedrigtemperaturkochende Keramik ist (Ceramic) ( 确立) Das Bohrloch. Diese Art von Material wird zunehmend im Mikroelektronik -Substrat verwendet, insbesondere zum Konstruktion der mehrschichtigen dünnen Geräte wie Flash -RAM. Eine Grünschicht (LTCC einschließlich Unverbrannt) Keramik, normalerweise zwischen der Dicke von 50 Mikrometern und 250 Mikron, ist die Dicke von etwa 40 bis 60 mu m m drei chlorierte Polyethylen ( HAUSTIER) Die Bandschichten.

Als Spurschaltung verfügt das Klebeband im Internet leitfähige Materialebene. Zu diesem Zeitpunkt, um das sogenannte "Loch" -Loch zwischen jeder Schicht für die elektrische Verbindung oder durch Wärmeleitung jeder Schicht zu machen. Nach dem Erstellen des Lochs den Trägerfilm für laminiert und feuer. Der Lochdurchmesser beträgt normalerweise etwa 100 Mikrometer; Normalerweise übernimmt die mechanische Methode gemäß dem erforderlichen Verhältnis gebohrt oder trifft ein Loch von der Größe von unwirtschaftlich. So werden jetzt fast alle in LTCC gebohrten Löcher mit CO2 -Laser durchgeführt. Kurz gesagt, die Kraft ( 100 W bis 500 W) CO2 -Laser ist wirtschaftlich und kann jetzt bessere Ergebnisse liefern, wird jetzt zum Schneiden, Stanzen, Markieren und Bohren verwendet. Die Entwurfsdesign des LATH -Entwurfs Fortschritte, um die Leistung und Zuverlässigkeit des CO2 -Lasers in der Stromversorgung weiter zu verbessern und die Gesamtbetriebskosten weiter zu senken