현장 적용 시 Power co2 레이저 마킹 절단 구멍이 있습니까? 중요합니까?

CO2 레이저의 힘은 소비재 포장의 중요한 응용 분야입니다. 모든 종류의 재료를 포함합니다( 종이, 판지, 플라스틱, 금속박 등) 그리고 적층복합재료 절단, 펀칭, 압입, 마킹 등이 가능합니다. 레이저는 일반적으로 직접 코울터, 다이 커팅 플레이트와 같은 기존 도구보다 우수하며 그 이유는 다양합니다. 레이저 가공이 빠르므로 기존 생산 라인의 속도에 적응할 수 있습니다. 레이저 가공은 유연하고 디지털적입니다( 소프트웨어 제어) , 접촉 프로세스가 없으므로 시간이 지나도 변경되지 않으며 공작 기계를 교체해야 하거나 무거운 마운트가 필요하지 않습니다. 정밀한 제어가 가능하며 레이저 절단이나 펀칭 깊이를 제어할 수 있으며, 공작기계에서는 이를 수행하기가 더 어렵습니다. 그리고 CO2 레이저 씰 몰드 가공을 사용하여 저비용, 높은 신뢰성을 제공하므로 기존 방법에 비해 경제적인 측면에서 더 경쟁력이 있습니다.

스마트폰 및 기타 휴대용 장치 디스플레이 얇은 유리판에 대한 CO2 레이저 절단의 또 다른 중요한 용도입니다. 전통적인 기계적 절단은 유리 두께를 1mm 미만으로 절단하는 데 적합하지 않습니다. 특히 기계적인 절단 모서리 붕괴로 인해 잔해물이 생성될 수 있으며 명백한 기계적 응력이 남을 수 있으며 이로 인해 유리가 더 쉽게 파손될 수 있습니다. 이러한 모든 문제로 인해 추가 처리가 필요할 수 있으며 처리에는 시간이 걸리고 생산 비용이 증가해야 합니다.

CO2 레이저 절단 유리는 비접촉 가공에 속하며 측면 손상 및 파손 문제를 완전히 제거합니다. 그리고 레이저 절단은 본질적으로 유리가 잔류 응력을 일으키지 않으므로 유리 가장자리의 강도가 증가하여 레이저 절단 유리가 기계적 절단 유리의 압력을 2~3배 견딜 수 있게 됩니다.

레이저 스크라이빙 기술에서는 CO2 레이저 빔이 유리 표면에 집중된 후 이동하여 연속 절단을 구현합니다. 10의 사용. 6미크론의 빛은 국소적인 급속 가열을 일으킬 수 있습니다. 그런 다음 액체 또는 가스 주입을 사용하여 유리를 급속 냉각할 수 있으며 일반적으로 유리에 약 100μm 연속 균열 깊이까지 삽입할 수 있습니다. 유리는 그에 따라 균열선 분할 유리를 따라 기계식 드럼이나 커터 바에서 아래로 전달됩니다. 이 방법은 조각을 생성하지 않으며 표면에 수직입니다.

스마트폰, 태블릿, TV 평면 패널 디스플레이의 밝기와 해상도는 점점 더 높아지고 있으며 비용은 이전보다 낮아졌습니다. 이 기술 구현의 핵심은 첨단 편광필름을 활용하는 것이다. 구체적으로, LCD 화면을 기준으로 화면 명암비, 각도, 해상도, 밝기 등은 편광필름 품질 조건에 따라 달라집니다. 전통적인 기계( 칼날) 편광필름을 다시 절단하면 여러 가지 한계가 나타났지만, CO2 레이저 절단은 점차 생산 비용을 절감하고 장비의 품질을 향상시킬 수 있습니다.

기계적 절단 편광 필름은 늦게 가공이 많이 필요하다는 주요 단점입니다. 구체적으로는 광택 처리된 가장자리와 깔끔하게 절단된 조각을 포함한 후반 처리입니다. 기계적 절단의 또 다른 한계는 가공 가동률이 낮다는 것입니다. 특히 편광 필름은 일반적으로 모서리가 둥근 작은 직사각형을 위해 큰 필름 롤에서 절단되었습니다. 일련의 수평 및 수직 선형 절단을 위해 필름 롤을 전달하는 이러한 종류의 둥근 모양은 생산되므로 기존 절단기 등을 사용할 수 없습니다. 말할 필요도 없이, 각 모양의 그래픽은 개별적으로 잘라야 하며, 잘라낸 그래픽 중 사용되지 않은 재료가 소량 남아 있기 때문입니다.

CO2 레이저 출력에서 ​​마지막 응용 분야는 저온 동시 소성 세라믹( 确立) 시추공. 이러한 종류의 재료는 마이크로 전자 기판에 점점 더 많이 사용되고 있으며, 특히 플래시 RAM과 같은 다층 박형 장치를 구성하는 데 사용됩니다. 녹색 레이어(LTCC 포함 불타지 않음) 세라믹은 일반적으로 두께가 50 마이크론에서 250 마이크론 사이이고, 아래쪽은 두께가 약 40 ~ 60 μm m 세 염소화 폴리에틸렌( 애완 동물) 테이프 레이어.

트랙 회로로 테이프에는 인터넷에 전도성 물질 층이 있습니다. 이때, 각 층 사이에 소위 '홀'이라는 구멍을 만들어 전기적 연결을 하거나 각 층의 열전도를 시킨다. 구멍을 뚫은 후 합판 및 소성용 캐리어 필름을 제거합니다. 구멍 직경은 일반적으로 약 100미크론입니다. 일반적으로 필요한 비율에 따라 기계적 방법을 채택하거나 구멍을 뚫는 것이 비경제적입니다. 따라서 이제 LTCC에 뚫는 거의 모든 관통 구멍은 CO2 레이저를 사용하여 수행됩니다. 간단히 말해서, 전력( 100W ~ 500W) CO2 레이저는 경제적이며 더 나은 결과를 제공할 수 있으며 현재 절단, 펀칭, 마킹 및 드릴링에 사용됩니다. 파워 CO2 레이저의 성능과 신뢰성을 더욱 향상시키고 총 소유 비용을 더욱 절감하기 위한 라스 방전 설계 진행