소형 레이저 마킹기의 정밀도 요인

현대 가공 산업에서는 UV 레이저 절단기(일반적으로 UV 나노초 레이저가 통합된 레이저 장비를 의미)를 저온 레이저 미세 정밀 가공 시스템이라고 합니다. 작동 원리는 355nm 레이저 파장의 레이저를 재료 표면에 조사하고 재료의 분자가 절단, 에칭, 마킹 등을 형성하는 것입니다. PCB 레이저 절단, 서브 보드, FPC 레이저 절단, 카메라 모듈 레이저 절단, 지문 인식 칩 레이저 절단, 실리콘 웨이퍼 레이저 절단, 세라믹 레이저 절단, 얇은 금속 재료 레이저 절단과 같은 초정밀 레이저 가공 시스템에 일반적으로 사용됩니다. PET/PI 필름 레이저 커팅 등

UV 레이저 미세정밀 가공 시스템의 장점은 열 영향을 받는 면적이 작고, 스폿이 작고, 빔 품질이 높고, 가공 품질이 높고, 정밀도가 높다는 것입니다. . 그렇다면 UV 레이저 절단기의 정확도에 영향을 미치는 이유는 무엇입니까?

레이저: 레이저는 UV 정밀 미세 가공 시스템의 Z 코어 장치로, 광 크기, 빔 품질, 반복 주파수, 스폿 진원도와 같은 레이저 가공의 정확도에 직접적인 영향을 미칩니다. 펄스 폭은 레이저 출력의 정확도에 직접적인 영향을 미칩니다. . 각 레이저의 출력 매개변수는 다르며 각 회사의 기준 매개변수도 다르며 해당 정확도도 크게 다릅니다.

검류계: Galvo는 레이저의 외부 광 경로 시스템에서 중요한 핵심 장치입니다. 검류계의 품질은 속도, 지점 진원도 및 지점 편향 정확도와 같은 요소에 반영됩니다.

필드 렌즈: 필드 렌즈는 렌즈라고도 합니다. 필드 렌즈의 스캐닝 범위는 광점의 정확도에 직접적인 영향을 미칩니다. 라이트 플레이트의 크기는 재료 가공 과정에서 열 영향을 결정합니다. 예를 들어 유리 코팅의 에칭과 같은 영역에서는 단일 스크라이빙의 정확도가 5~20미크론으로 다양하며 주요 요인은 필드 렌즈의 크기에 따라 다르며 일반적으로 절단에 사용되는 렌즈는 30~40mm 범위입니다. 유리 코팅의 더 작은 선폭에는 6-15mm 렌즈가 필요합니다. 렌즈가 작을수록 광점도 작아지고, 얻을 수 있는 열 영향도 작아지고 정확도는 높아집니다.

선형 모터: 선형 모터는 접합 정확도에 영향을 미칩니다. 일반적으로 처리된 재료의 Z 대형 형식은 렌즈의 스캔 범위보다 크므로 식별을 위해 카메라를 사용하고 식별을 위해 선형 모터를 사용합니다. 모바일 접합의 경우 우수한 선형 모터의 접합 정확도는 1μm일 수 있습니다. 접합 정확도는 필요하지 않지만 지점 정확도만 필요한 일부 재료의 경우 서보 모터를 고려할 수 있으며 이는 비용의 큰 부분을 절약할 수 있습니다.

소프트웨어 제어 시스템: 소프트웨어 제어 시스템은 전체 기계의 반복성에 영향을 미치며 전체 기계의 정밀도를 보장하려면 소프트웨어 제어를 통해 기계를 지속적으로 교정해야 합니다. 이에 비해 소프트웨어는 간과되기 쉬운 부분인 경우가 많습니다.